[发明专利]LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括基板与LED元件，其特征在于：

所述基板包括第一表面，所述第一表面设有凹槽，所述凹槽的底部呈透明状并设有荧光粉层，所述基板还包括金属层，所述金属层自所述荧光粉层的两侧经过所述凹槽之侧壁延伸至所述第一表面；

所述LED元件收容于所述凹槽内，并与所述荧光粉层层叠设置，以通过所述荧光粉层将所述LED元件所发的光传导所述基板的外表面，所述LED元件包括一对导电部，所述导电部与所述金属层电连接；及

胶体，灌注于所述LED元件与所述金属层之间，以将所述LED元件固定于所述凹槽内。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述金属层包括第一金属层、第二金属层及第三金属层，所述第一金属层成对设于所述凹槽的底部并位于所述荧光粉层的两侧，所述第三金属层设于所述第一表面，所述第二金属层设于所述凹槽的侧壁并连接于所述第一、第三金属层之间，所述LED元件的导电部与所述第一金属层相对设置，所述导电部所述第一金属层电连接。

3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述胶体为导电胶，所述LED元件之导电部与所述第一金属层通过所述导电胶实现电连接。

4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述导电胶包括多个导电粒子，所述导电部与所述第一金属层之间通过所述导电粒子实现电连接。

5.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED元件之导电部直接接触所述第一金属层以实现二者之间的电连接。

6.如权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED元件之导电部通过焊接的方式直接接触所述第一金属层。

7.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述LED元件还包括焊盘，所述焊盘位于所述LED元件之远离所述导电部的一侧，并与所述第三金属层齐平。

8.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基板为玻璃材质。

9.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述荧光粉层通过涂布法均匀涂覆于所述基板之凹槽的底部。