[发明专利]LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装结构，尤其涉及大功率白光LED封装产品。

背景技术

现有的LED封装结构100主要包括基板101、LED元件103、金线104及荧光粉封胶105。如图1所示，基板101设有凹槽，LED元件103固定于所述凹槽内并与所述基板101通过金线104电连接，所述荧光粉封胶105灌入所述凹槽内以将所述LED元件103封装于所述基板101。上述现有技术中的LED封装结构100存在如下缺点：1、LED元件103为发热元件，但被基板101及荧光粉封胶105包裹，不利于热量散发，影响LED元件103寿命；2、荧光粉封胶105在生产过程中其均匀性和一致性难以控制，对LED封装结构100的光效和良率影响大。

发明内容

有鉴于此，需提供一种LED封装结构，以解决LED元件的散热问题，改善产品性能及寿命，改善荧光粉的均匀性及一致性，以提高光效和良率。

本发明实施方式中一种LED封装结构包括基板，LED元件及胶体。基板包括第一表面，所述第一表面设有凹槽，所述凹槽的底部呈透明状并设有荧光粉层，所述基板还包括金属层，所述金属层自所述荧光粉层的两侧经过所述凹槽之侧壁延伸至所述第一表面。LED元件收容于所述凹槽内，并与所述荧光粉层层叠设置，以通过所述荧光粉层将所述LED元件所发的光传导所述基板的外表面，所述LED元件包括一对导电部，所述导电部与所述金属层电连接。胶体灌注于所述LED元件与所述金属层之间，以将所述LED元件固定于所述凹槽内。

本发明的LED封装结构通过将荧光粉层设于透明的基板的凹槽底部并将LED元件所述的光传导至基板外表面，从而，提高产品光效和良率。

附图说明

图1所示为现有技术中LED封装结构示意图。

图2所示为本发明LED封装结构的剖面示意图。

图3所示为图2所示的LED封装结构的剖面示意图的俯视图。

图4所示为本发明LED封装结构之设有荧光粉层的基板的剖面示意图。

图5所示为图4所示的剖面示意图的俯视图。

图6所示为本发明LED封装结构之LED元件的示意图。

图7所示为导电胶结构示意图。

图8所示为导电胶应用于本发明LED封装结构示意图。

主要元件符号说明

LED封装结构                        100、200

基板                               101、20

LED元件                            103、40

金线                               104

荧光粉封胶                         105

第一表面                           201

凹槽                               22

底部                               221

侧壁                               223

荧光粉层                           24

金属层                             26

第一金属层                         261

第二金属层                         263

第三金属层                         265

导电部                             44

焊盘                               42

胶体                               50

导电粒子                           52

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图2及图3，本发明实施方式中的LED封装结构200包括基板20、LED元件40及胶体50。