[发明专利]一种高导散热发光装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201110088150.9 | 申请日： | 2011-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN102221146A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 田宝祥;陈汉光 | 申请（专利权）人： | 田宝祥;陈汉光 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/06;H01L33/64;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 卞华欣 |
| 地址： | 523947 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高导散热发光装置及其制造方法，所述方法主要是在一座体单元的基板表面以具有氮化硼成分的材料涂布形成一涂布层，经干燥及烘干处理作业后，于涂布层上涂布低温银以构成一导电层，再于导电层上间隔粘设有多个发光元件；通过此不但制造简捷，且因发光元件不必透过焊接手段，能避免焊接高温而致发生毁损，进而能有效降低制造成本，故所制成的发光装置更具有高导散热的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种高导散热发光装置，包括：一座体单元，具有一基板，以及多个间隔设置于所述基板同一表面的散热鳍片；一涂布层，涂布于所述基板的至少一表面；一导电层，涂布于所述涂布层上，且在所述涂布层形成有一电性线路；至少一发光元件，粘设置于所述导电层上，并与所述电性线路相连接；一供电单元，与所述导电层的电性线路电性连接。
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