[发明专利]一种高导散热发光装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110088150.9 申请日: 2011-04-08
公开(公告)号: CN102221146A 公开(公告)日: 2011-10-19
发明(设计)人: 田宝祥;陈汉光 申请(专利权)人: 田宝祥;陈汉光
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V23/06;H01L33/64;H01L33/00;F21Y101/02
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 卞华欣
地址: 523947 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 发光 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种高导散热发光装置,包括:

一座体单元,具有一基板,以及多个间隔设置于所述基板同一表面的散热鳍片;

一涂布层,涂布于所述基板的至少一表面;

一导电层,涂布于所述涂布层上,且在所述涂布层形成有一电性线路;

至少一发光元件,粘设置于所述导电层上,并与所述电性线路相连接;

一供电单元,与所述导电层的电性线路电性连接。

2.根据权利要求1所述的高导散热发光装置,其特征在于:所述涂布层是由具有氮化硼成分的材料涂布构成,而所述导电层是由低温银涂布而成,且通过印刷方式形成所述电性线路。

3.根据权利要求1所述的高导散热发光装置,其特征在于:所述发光元件为发光二极体,且具有二引脚,所述引脚是粘着固定于所述导电层。

4.根据权利要求2所述的高导散热发光装置,其特征在于:所述供电单元外接有至少一条用以与所述导电层的电性线路电性连接的导电线,所述导电线末端并联设有一金属制成的连接片;另外,所述基板上设有至少一贯穿孔,以及至少一与所述贯穿孔位于同一轴线上且与所述贯穿孔相通的凹陷区,所述涂布层及所述导电层并未覆盖所述凹陷区及所述贯穿孔,所述连接片是设置于所述导电层上并能遮闭所述凹陷区,通过一锁结件贯穿所述连接片、所述基板的凹陷区与所述贯穿孔进而锁结定位,以使所述供电单元的导电线与所述导电层的电性线路电性连接。

5.一种高散热发光装置的制造方法,包括:

(a)备置一座体单元及至少一发光元件,所述座体单元具有一基板,以及多个间隔设置于所述基板同一表面的散热鳍片;

(b)在所述基板的一表面以具有氮化硼成分的材料涂布形成一涂布层;

(c)进行干燥及烘干处理作业;

(d)在所述涂布层上涂布一导电层;

(e)将所述发光元件粘设置于所述导电层上。

6.根据权利要求5所述的高散热发光装置的制造方法,其特征在于:所述涂布层的厚度为大于10μm。

7.根据权利要求5或6所述的高散热发光装置的制造方法,其特征在于:在步骤(c)中,是使已具有涂布层的座体单元置于室温环境下进行干燥至少2小时,再置入一烤箱,在100℃至400℃下烘烤至少10分钟。

8.根据权利要求7所述的高散热发光装置的制造方法,其特征在于:在步骤(d)中,涂布所述导电层后,并进一步置入一烤箱,在150℃至300℃下烘烤至少10分钟。

9.根据权利要求8所述的高散热发光装置的制造方法,其特征在于:所述发光元件为发光二极体且具有两条引脚,在步骤(d)中,形成所述导电层后,再通过印刷方式于所述导电层上形成一电性线路;另外,在步骤(e)中,所述发光元件是与所述电性线路相连接;此外,所述基板上设有至少一贯穿孔,以及至少一与所述贯穿孔位于同一轴线上且与所述贯穿孔相通的凹陷区,所述涂布层及所述导电层并未覆盖所述凹陷区及所述贯穿孔。

10.根据权利要求9所述的高散热发光装置的制造方法,其特征在于:步骤(e)后还包括一步骤(f),在此步骤中,是将已粘设有所述发光元件的座体单元进行固化处理,以使所述发光元件固定设置于所述座体单元上。

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