[发明专利]一种高导散热发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种发光装置及其制造方法，特别是指一种高导散热发光装置及其制造方法。

背景技术

参阅图1，为申请人先前所申请并已公开的中国台湾省第201037222号“大功率LED照明装置”专利案，所述案是揭露一种以发光二极体(LED)作为光源的现有路灯发光散热结构1，所述路灯发光散热结构1包括有一概呈U型体且具有一容置空间111的框架11、一个以上位于所述框架11的容置空间111内且与所述框架11相固接的固定板12(因视图角度关系，图中仅显示一个)、多个个设置于所述固定板12上的导电凸块13(因视图角度关系，图中仅显示一个)，以及多个个连设置于各所述固定板12上的发光二极体14(因视图角度关系，图中仅显示一个)。其中，所述框架11与所述导电凸块13的间依序具有一粘胶层131、一石墨层132及一导热胶层133。所述框架11的中央壁面112间隔向外凸设有多个散热鳍片113。各所述固定板12上间隔设有多个开孔121(因视图角度关系，图中仅显示一个)，及两两对应设置于每一开孔121邻侧处的焊点122，且各所述固定板12并与一电力供应装置(图未示)电性连接。而各导电凸块13是嵌设置于各所述开孔121处。另外，每一发光二极体14具有二接脚141，且每一发光二极体14的设置位置恰与一导电凸块13相对应，各发光二极体14的所述接脚141并通过焊接手段而与位于相对应的导电凸块13邻侧的各焊点122相连接，通过此每一发光二极体14并与相对应的导电凸块13相接触。

在使用上，所述等发光二极体14运作过程所产生的热量是透过所述等导电凸块13传递至固定板12、框架11，进而由散热鳍片113进行发散，众所周知地，过多的传导介面因介面材质不同，导热系数不同，会造成散热不易，散热效率低落，散热鳍片113虽然可让散热面积加大，但热能却无法有效地传导出去，所以时常发生发光二极体14因过热而毁损的情况。

此外，由于现有路灯发光散热结构1的组成构件较多，元件成本高，又因发光二极体14的固定必须仰赖焊接手段，若焊接施工人员的经验不足，不仅制造过程缓慢，亦极容易因焊接时间过长，导致发光二极体14因久焊高温而烧毁，因此现有路灯发光散热结构1存在制造及维护成本高的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的，即在于提供一种具有高导散热效率的发光装置。

本发明的另一目的，则在于提供一种发光装置的制造方法，不但制造简捷，且因发光元件不必透过焊接手段，能避免焊接时的高温而致发光元件发生毁损，进而能有效降低制造成本。

于是，本发明的高导散热发光装置包括一座体单元、一涂布层、一导电层、至少一发光元件，及一供电单元；

所述座体单元具有一基板，以及多个间隔设置于所述基板同一表面的散热鳍片；

所述涂布层是设置于所述基板的一表面；

所述导电层是设置于所述涂布层上且形成有一电性线路；

所述发光元件是粘设置于所述导电层上，并与所述电性线路相连接；

所述供电单元是与所述导电层的电性线路电性连接。

所述涂布层是由具有氮化硼成分的材料涂布构成，而所述导电层是由低温银涂布而成，且通过印刷方式形成所述电性线路。

所述发光元件为发光二极体，且具有二引脚，所述引脚是粘着固定于所述导电层。

所述供电单元外接有至少一条用以与所述导电层的电性线路电性连接的导电线，所述导电线末端并联设有一金属制成的连接片；另外，所述基板上设有至少一贯穿孔，以及至少一与所述贯穿孔位于同一轴线上且与所述贯穿孔相通的凹陷区，所述涂布层及所述导电层并未覆盖所述凹陷区及所述贯穿孔，所述连接片是设置于所述导电层上并能遮闭所述凹陷区，通过一锁结件贯穿所述连接片、所述基板的凹陷区与所述贯穿孔进而锁结定位，以使所述供电单元的导电线与所述导电层的电性线路电性连接。

至于本发明发光装置的制造方法，包括：

(a)备置一座体单元及至少一发光元件，所述座体单元具有一基板，以及多个间隔设置于所述基板同一表面的散热鳍片；

(b)在所述基板的一表面上以具有氮化硼成分的材料涂布形成一涂布层；

(c)进行干燥及烘干处理作业；

(d)在所述涂布层上涂布一导电层；

(e)将所述发光元件粘设置于所述导电层上。

所述涂布层的厚度为大于10μm。

在步骤(c)中，是使已具有涂布层的座体单元置于室温环境下进行干燥至少2小时，再置入一烤箱，在100℃至400℃下烘烤至少10分钟。