[发明专利]一种发光二极体光源的封装结构有效
| 申请号： | 201110083597.7 | 申请日： | 2011-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN102222756A | 公开（公告）日： | 2011-10-19 |
| 发明（设计）人： | 林威谕 | 申请（专利权）人： | 泉州万明光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所 35213 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市丰*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种发光二极体光源的封装结构，包括第一冲压金属片、第二冲压金属片、第三冲压金属片、设于第二冲压金属片上的复数片发光二极体芯片及与发光二极体芯片连接的控制电路板，所述第二冲压金属片设有可固定控制电路板的安装口，所述第三冲压金属片上设有复数个限制点萤光粉胶区域的通口，上述发光二极体芯片贴设于第二冲压金属片与上述通口对应的位置上；所述第一冲压金属片、第二冲压金属片及第三冲压金属片间通过连接机构固定。该发光二极体光源的封装结构散热好、反射强度高，同时电源功率因素可达到0.92以上，电源效率可达90%左右，使用更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 二极体 光源 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于：包括第一冲压金属片、第二冲压金属片、第三冲压金属片、设于第二冲压金属片上的复数片发光二极体芯片及与发光二极体芯片连接的控制电路板，所述第二冲压金属片设有可固定控制电路板的安装口，所述第三冲压金属片上设有复数个限制点萤光粉胶区域的通口，上述发光二极体芯片贴设于第二冲压金属片与上述通口对应的位置上；所述第一冲压金属片、第二冲压金属片及第三冲压金属片间通过连接机构固定。
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