[发明专利]一种发光二极体光源的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及照明设备领域，更具体地说是指一种发光二极体光源的封装结构。

背景技术

目前发光二极体光源与电源驱动器大多是分开的，部分使用低压直流电源驱动，在8瓦以下的电源，其电源效率较低，大约为85%以下，功率因素亦较低，约为0.85以下；也有的部分使用高压AC LED,其AC电源直接接到多串的LED上，不过由于其电压的变动，容易造成电流的波动；还有的使用电解电容降压、稳流，不过其电源功率因素一般都在0.5以下，造成电网供电的浪费。

发明内容

本发明提供的一种发光二极体光源的封装结构，其目的在于克服现有的发光二极体光源与电压驱动器分开，电压效率低且电压变动容易造成电流波动的缺点。

本发明采用的技术方案如下：

一种发光二极体光源的封装结构，包括第一冲压金属片、第二冲压金属片、第三冲压金属片、设于第二冲压金属片上的复数片发光二极体芯片及与发光二极体芯片连接的控制电路板，所述第二冲压金属片设有可固定控制电路板的安装口，所述第三冲压金属片上设有复数个限制点萤光粉胶区域的通口，上述发光二极体芯片贴设于第二冲压金属片与上述通口对应的位置上；所述第一冲压金属片、第二冲压金属片及第三冲压金属片间通过连接机构固定。

所述第三冲压金属片上的通口为六个且沿着第三冲压金属片均匀分布，上述发光二极体芯片贴设于第二冲压金属片上与通口对应的六个区域内。

所述连接机构包括设于第二冲压金属片与第三冲压金属片上的卡口及设于第一冲压金属片上与上述卡口相适配可将第二冲压金属片及第三冲压金属片固定的卡扣。

所述第二冲压金属片与第三冲压金属片上的卡口沿着相应金属片圆周均匀布设有三个，所述第一冲压金属片上的卡扣沿着该金属片圆周均匀布设有三个。

所述第一冲压金属片与第二冲压金属片的安装口的相应位置上设有连线口，所述第三冲压金属片与第二冲压金属片的安装口相应的位置上设有限制上述控制电路板的限位口。

所述第三冲压金属片与第二冲压金属片的安装口相应的位置向上凸起，形成一凸部。

所述凸部为锥形或圆弧形。

所述第三冲压金属片为镜面结构。

所述第一冲压金属片、第二冲压金属片与第三冲压金属片均为圆形冲压金属片或条形冲压金属片。

所述控制电路板为PCB电路板、陶瓷电路板或绝缘连接电路板。

通过上述对本发明的描述可知，和现有的技术相比，本发明的优点在于：

1、由于第一冲压金属片、第二冲压金属片、第三冲压金属片均采用金属材料，散热性能良好，同时第一冲压金属片、第二冲压金属片、第三冲压金属片采用三件式冲压工艺，可保持金属片的平整度，可使发光二极体芯片固定地更加平整，同时也可增加反射强度。

2、由于第三冲压金属片为镜面冲压件，可减少了再次镀反射膜的麻烦，在一定程度上节约了镀膜成本，同时也可避免现有镀膜工艺采用镀银作为反射膜，容易氧化变黑，造成LED亮度的衰减。

3、由于电源IC直接设于PCB电路板上，线路连线短，减少了电力的耗损，同时该发光二极体光源的封装结构提高了发光二极体的光通量，同时散热好、光吸收少。

4、由于电解电容的寿命较短，该发光二极体光源的封装结构没有使用电解电容元件，使得电源驱动元件与发光二极体的寿命同步，增加了光源的寿命。

5、该发光二极体光源的封装结构的电源功率因素可达到0.92以上，同时电源效率可达90%左右，同时该发光二极体光源的封装结构可应用于各种LED照明产品，应用广泛。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是图1的封装结构示意图；

图3是实施例二去除发光二极体芯片的结构示意图；

图4是图3封装结构示意图。

具体实施方式

实施例一