[发明专利]一种发光二极体光源的封装结构

权利要求书

1.一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于：包括第一冲压金属片、第二冲压金属片、第三冲压金属片、设于第二冲压金属片上的复数片发光二极体芯片及与发光二极体芯片连接的控制电路板，所述第二冲压金属片设有可固定控制电路板的安装口，所述第三冲压金属片上设有复数个限制点萤光粉胶区域的通口，上述发光二极体芯片贴设于第二冲压金属片与上述通口对应的位置上；所述第一冲压金属片、第二冲压金属片及第三冲压金属片间通过连接机构固定。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于：所述第三冲压金属片上的通口为六个且沿着第三冲压金属片均匀分布，上述发光二极体芯片贴设于第二冲压金属片上与通口对应的六个区域内。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于：所述连接机构包括设于第二冲压金属片与第三冲压金属片上的卡口及设于第一冲压金属片上与上述卡口相适配可将第二冲压金属片及第三冲压金属片固定的卡扣。

4.根据权利要3所述的一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于：所述第二冲压金属片与第三冲压金属片上的卡口沿着相应金属片圆周均匀布设有三个，所述第一冲压金属片上的卡扣沿着该金属片圆周均匀布设有三个。

5.根据权利要求1所述的一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于：所述第一冲压金属片与第二冲压金属片的安装口的相应位置上设有连线口，所述第三冲压金属片与第二冲压金属片的安装口相应的位置上设有限制上述控制电路板的限位口。

6.根据权利要求1所述的一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于：所述第三冲压金属片与第二冲压金属片的安装口相应的位置向上凸起，形成一凸部。

7.根据权利要求6所述的一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于：所述凸部为锥形或圆弧形。

8.根据权利要求1所述的一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于：所述第三冲压金属片为镜面结构。

9.根据权利要求1所述的一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于：所述第一冲压金属片、第二冲压金属片与第三冲压金属片均为圆形冲压金属片或条形冲压金属片。

10.根据权利要求1至9任一所述的一种发光二极体光源的封装结构，其特征在于：所述控制电路板为PCB电路板、陶瓷电路板或绝缘连接电路板。