[发明专利]晶片的加工方法无效
| 申请号： | 201110076054.2 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102208366A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 杉村敏正;西尾昭德;木内一之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种晶片的加工方法，在进行切割、其后拾取的工序中，将切割用表面保护片贴附于晶片表面，且与晶片一起切断，从而防止由切削碎屑等粉尘等的附着导致污染晶片表面，而且在切割工序之后，可以拾取芯片而不会在芯片上产生破裂、缺口。在将切割用表面保护片贴附于晶片表面、将其与上述晶片一起切断之后，给予该切割用表面保护片刺激，从而使芯片端部从切割胶带剥离，之后拾取芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种加工方法，所述方法为将切割用表面保护片贴附于半导体晶片，并且将切割胶带贴附在该晶片的背面侧，然后将该晶片与切割用表面保护片一起小片化来形成芯片，其特征在于，给予该切割用表面保护片刺激来产生收缩应力，从而使芯片的一部分从切割胶带剥离，此后，将该芯片从切割胶带剥离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110076054.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高功率侧面泵浦光纤耦合器
- 下一篇：一种基于物联网技术的电力监控系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
