[发明专利]无承载板的封装件及其制法有效
| 申请号： | 201110075806.3 | 申请日： | 2011-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102683298A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 陈庆桦;朱恒正;钟兴隆;邱志贤;陈嘉扬 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;胡冰 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种无承载板的封装件及其制法。该无承载板的封装件包括：具有绝缘层、及嵌设于绝缘层中且具有多条导电线路及射频线路的线路层的线路结构、接置于该线路结构上的具有多个电极垫的芯片、覆盖该芯片及线路层的封装胶体、形成于该线路结构下的接地层、植接于该线路结构下的焊球，且部分焊球电性连接该接地层，俾以降低射频的设计困难度。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种无承载板的封装件，其特征在于，包括：线路结构，包括具有相对应的第一表面及第二表面的绝缘层、嵌设于该绝缘层中并外露于该第一表面的具有多条导电线路及射频线路的线路层、及形成于该绝缘层中并连通至第二表面，以分别外露出各该导电线路的绝缘开孔；芯片，接置于该绝缘层的第一表面上，且该芯片电性连接该线路层；封装胶体，形成于该绝缘层的第一表面上，并覆盖该线路层及芯片；以及接地层，形成于该绝缘层的第二表面上，且该接地层具有接地层开孔，以令该些绝缘开孔、及部份第二表面外露于该接地层开孔。
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