[发明专利]无承载板的封装件及其制法

权利要求书

1.一种无承载板的封装件，其特征在于，包括：

线路结构，包括具有相对应的第一表面及第二表面的绝缘层、嵌设于该绝缘层中并外露于该第一表面的具有多条导电线路及射频线路的线路层、及形成于该绝缘层中并连通至第二表面，以分别外露出各该导电线路的绝缘开孔；

芯片，接置于该绝缘层的第一表面上，且该芯片电性连接该线路层；

封装胶体，形成于该绝缘层的第一表面上，并覆盖该线路层及芯片；以及

接地层，形成于该绝缘层的第二表面上，且该接地层具有接地层开孔，以令该些绝缘开孔、及部份第二表面外露于该接地层开孔。

2.如权利要求1所述的无承载板的封装件，其特征在于，还包括多个焊球，各别植设于该绝缘开孔中，其中，部份该焊球电性连接该接地层。

3.如权利要求1所述的无承载板的封装件，其特征在于，该线路结构还包括形成于各该绝缘开孔中的导电线路上的端部。

4.如权利要求3所述的无承载板的封装件，其特征在于，还包括多个焊球，植接于各该端部上，其中，部份该焊球电性连接该接地层。

5.如权利要求3所述的无承载板的封装件，其特征在于，该端部与该绝缘层的第二表面齐平。

6.如权利要求1所述的无承载板的封装件，其特征在于，还包括保护层，形成于该接地层及绝缘层第二表面上，且该保护层形成有多个保护层开孔，以令各该绝缘开孔对应外露于各该保护层开孔。

7.如权利要求6所述的无承载板的封装件，其特征在于，形成该保护层的材料为防焊层或聚醯亚胺。

8.一种无承载板的封装件的制法，其特征在于，包括：

于一载板上形成线路层，且该线路层具有多条导电线路及射频线路；

于该载板及线路层上形成具有多个绝缘开孔的绝缘层，以对应外露出各该导电线路，其中，该绝缘层具有相对的第一表面及第二表面，且该第一表面该绝缘层与载板的接触面；

移除该载板，以外露出该绝缘层的第一表面及线路层；

于该绝缘层的第一表面上接置芯片，并令该芯片电性连接该线路层；

于该绝缘层的第一表面上形成封装胶体，以覆盖该线路层及芯片；以及

于该绝缘层的第二表面上形成接地层。

9.如权利要求8所述的无承载板的封装件的制法，其特征在于，还包括于各该绝缘开孔中植设焊球，其中，部份该焊球电性连接该接地层。

10.如权利要求8所述的无承载板的封装件的制法，其特征在于，还包括于移除该载板前，于各该绝缘开孔中的导电线路上形成端部。

11.如权利要求10所述的无承载板的封装件的制法，其特征在于，还包括于各该端部上植设焊球，其中，部份该焊球电性连接该接地层。

12.如权利要求8所述的无承载板的封装件的制法，其特征在于，该载板的线路层制法包括：

于该载板上形成一具有多个第一阻层开孔的第一阻层，以外露出该载板的部份表面；

于该些第一阻层开孔中的载板上形成该线路层；以及

移除该第一阻层，以外露出该载板及其上的线路层。

13.如权利要求8所述的无承载板的封装件的制法，其特征在于，该绝缘层及其绝缘开孔的制法包括：

于该载板上覆盖一成型模，且该成型模中具有模穴及多个模柱，且各该模柱对应靠在该线路层的各该导电线路上；

于该成型模的模穴中灌注绝缘材料，以于该模穴中形成该绝缘层；以及

移除该成型模，以外露出该绝缘层，且该绝缘层相对应该些模柱的部位形成该些绝缘开孔，以令各该导电线路对应外露于各该绝缘开孔。

14.如权利要求8所述的无承载板的封装件的制法，其特征在于，该接地层的制法包括：

于该绝缘层的第二表面上形成金属层；以及

图案化该金属层，以形成具有接地层开孔的接地层，俾外露出该些绝缘开孔、及部份第二表面。

15.如权利要求8所述的无承载板的封装件的制法，其特征在于，还包括于形成该接地层后，于该接地层及绝缘层第二表面上形成保护层，且该保护层形成有多个保护层开孔，以令各该绝缘开孔对应外露于各该保护层开孔。