[发明专利]无承载板的封装件及其制法

说明书

技术领域

本发明有关于一种封装件及其制法，尤指一种无承载板的封装件及其制法。

背景技术

随着科技的快速发展，各种新的产品不断推陈出新，为了满足消费着方便使用及携带容易的需求，现今各式电子产品无不朝向轻、薄、短、小发展，且除此之外，也希望电子产品能兼具高效能、低耗电、多功能等产品特性，因而业界遂发展出于一封装基板上接置半导体芯片并进行封装，藉以增加电性功能，惟在封装基板上接置半导体芯片虽得以增加电性功能，但因使用封装基板，而无法降低封装高度，因而难以达到薄小的目的。

例如美国公开专利第20080145967号即揭露一种无承载板的封装件及其制法。

请参阅图1A至图1H，为现有技术中无承载板的封装件的制法剖视图。

如图1A所示，首先，提供一载板10。

如图1B所示，接着，于该载板10上形成一阻层11，且该阻层11中形成多个阻层开孔110，以外露出部份的载板10。

如图1C所示，之后，由该载板10作为电镀的电流传导路径，以于该阻层11的各该阻层开孔110中的载板10上电镀形成导电线路12。

如图1D所示，移除该阻层11，以外露出该载板10及其上的该些导电线路12。

如图1E所示，于该载板10上盖设一成型模13，且该成型模13中具有模穴130及多个模柱131，各该模柱131对应靠在各该导电线路12上。

如图1F所示，于该成型模13的模穴130中注入绝缘材料，以于该模穴130中形成绝缘层14，而在该模柱131的部位则保留形成绝缘开孔140。

如图1G所示，然后，移除该成型模13及载板10，以令该导电线路12嵌埋于该绝缘层14中，使该导电线路12的底面外露于该绝缘层14的底面，又于该绝缘层14中形成绝缘开孔140，使各该导电线路12的顶面对应外露于各该绝缘开孔140中。

如图1H所示，最后，于各该绝缘开孔140中的导电线路12顶面上形成焊球15，且于该绝缘层14底面外露的该些导电线路12底面电性连接芯片16，以成为无承载板的封装件。

只是，前述封装件应用于射频(RF)领域中，由于射频的微带线(microstrip line)设计除了导电连接外，尚需用于特性阻抗(characteristic impendance)的接地设计，以及介于射频线路与接地之间的载体，如介电层；而上述的现有技术中构造为无载体的单层的封装件，导致射频的设计困难度提高。

因此，鉴于上述的问题，如何提供一种无承载板的封装件及其制法，能具备射频功能，实已成为目前亟欲解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术中的种种缺失，本发明揭露一种无承载板的封装件，以降低射频的设计困难度。

为达上述目的及其他目的，本发明揭露一种无承载板的封装件，包括：线路结构，包括具有相对应的第一表面及第二表面的绝缘层、嵌设于该绝缘层中并外露于该第一表面的具有多条导电线路及射频线路的线路层、及形成于该绝缘层中并连通至第二表面，以分别外露出各该导电线路的绝缘开孔；接置于该线路结构的第一表面上且电性连接该线路层的芯片；形成于该绝缘层的第一表面上，并覆盖该线路层及芯片的封装胶体；以及形成于该绝缘层的第二表面上的接地层，且该接地层具有接地层开孔，以令该些绝缘开孔及部份第二表面外露于该接地层开孔。

依上所述的无承载板的封装件，还可以包括多个焊球，各别植设于该绝缘开孔中，其中，部份焊球电性连接该接地层；又该线路结构还可以包括形成于各该绝缘开孔中的导电线路上的端部(terminal)，其中，该焊球植接于各该端部上。

此外，该封装件还可以包括形成于该接地层及绝缘层第二表面上的具有多个保护层开孔的保护层，以令各该端部对应外露于各该保护层开孔，并使外露该用以接地的端部的保护层开孔外露该接地层侧面；又该端部可与该绝缘层的第二表面齐平。

依上所述，形成该保护层的材料为防焊层(solder mask)或聚醯亚胺。