[发明专利]硅片新切割工艺方法

摘要

本发明提供了一种硅片新切割工艺方法，其步骤如下：A)收放线轮将新钢丝绕在卷筒上，与空卷筒成为一体供应钢丝进行卷绕作业后，经卷绕导辊移动平台使得行走钢线不出现松动的现象，且能够将钢丝顺利送给，均匀卷绕；B)松紧调节辊从卷线筒至绕线之间的钢丝保持一定的张力行走；再经测立传感器让钢丝保持一定张力行走；C)导辊为使钢丝圆滑地行走而附带的辅助工具，主轴组合使用2根构成的滚筒，在滚筒之间将硅片工件进行切片；本发明结构简单，操作方便，成品率升高；产量提高；降低了生产成本。

主权项

一种硅片新切割工艺方法，其步骤如下：A)收放线轮将新钢丝绕在卷筒上，与空卷筒成为一体供应钢丝进行卷绕作业后，经卷绕导辊移动平台使得行走钢线不出现松动的现象，且能够将钢丝顺利送给，均匀卷绕；B)松紧调节辊从卷线筒至绕线之间的钢丝保持一定的张力行走；再经测立传感器让钢丝保持一定张力行走；C)导辊为使钢丝圆滑地行走而附带的辅助工具，主轴组合使用2根构成的滚筒，在滚筒之间将硅片工件进行切片；D)工件上下移动经过进刀装置的组合件，在切片时，设定工件的速度予以下降；E)热交换器设定将储存在砂浆罐里保持稳定的温度，砂浆供应系统通过砂浆罐，供应泵以及搅拌马达所构成，向热交换器以及主轴供应喷管提供砂浆；F)操控装置内藏着有操控箱，伺服放大镜等一连串操控零配件，操作屏幕仅从屏幕上的显示部位用手接触，就可以操作机械。