[发明专利]硅片新切割工艺方法

权利要求书

1.一种硅片新切割工艺方法，其步骤如下：

A)收放线轮将新钢丝绕在卷筒上，与空卷筒成为一体供应钢丝进行卷绕作业后，经卷绕导辊移动平台使得行走钢线不出现松动的现象，且能够将钢丝顺利送给，均匀卷绕；

B)松紧调节辊从卷线筒至绕线之间的钢丝保持一定的张力行走；再经测立传感器让钢丝保持一定张力行走；

C)导辊为使钢丝圆滑地行走而附带的辅助工具，主轴组合使用2根构成的滚筒，在滚筒之间将硅片工件进行切片；

D)工件上下移动经过进刀装置的组合件，在切片时，设定工件的速度予以下降；

E)热交换器设定将储存在砂浆罐里保持稳定的温度，砂浆供应系统通过砂浆罐，供应泵以及搅拌马达所构成，向热交换器以及主轴供应喷管提供砂浆；

F)操控装置内藏着有操控箱，伺服放大镜等一连串操控零配件，操作屏幕仅从屏幕上的显示部位用手接触，就可以操作机械。

2.根据权利要求1所述的硅片新切割工艺方法，其特征在于：所述进刀速度为0.2-0.4(mm/min)，钢线速度636-656(m/min)，送线距离120-140(m/min)，砂浆温度20-30℃，砂浆流量70-90(1/min)，运行时间4-6分钟，主轴加速2-4(秒)，主轴减速2-4(秒)。

3.根据权利要求2所述的硅片新切割工艺方法，其特征在于：所述进刀速度为0.3(mm/min)，钢线速度646(m/min)，送线距离130(m/min)，砂浆温度25℃，砂浆流量80(1/min)，运行时间5分钟，主轴加速3(秒)，主轴减速3(秒)。

4.根据权利要求1所述的硅片新切割工艺方法，其特征在于：所述张力为R19(N)L18(N)。