[发明专利]硅片新切割工艺方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种切割方法，尤其是一种硅片新切割工艺方法。 

背景技术

目前市场上最快切割工艺的主进给为0.42mm/min，但是仅仅限于多晶单向走线切割，并且于砂浆第二刀放慢速率为0.32mm/min以满足砂浆切割能力减弱，平均速率也只能达到0.37mm/min。NTC双向切割工艺，行业平均速率为0.34mm/min，我公司先前采用的工艺主进给为0.32mm/min。0.11mm线+2000#砂0.36mm/min以上进给的成熟切割工艺在行业还处于空白。 

发明内容

鉴于上述原因，本发明的目的在于提供一种结构简单，操作方便，切割速度快且成品率高的硅片新切割工艺方法及其切割装置。 

为了实现这一目的，本发明是由以下措施来完成的： 

一种硅片新切割工艺方法，其步骤如下： 

A)收放线轮将新钢丝绕在卷筒上，与空卷筒成为一体供应钢丝进行卷绕作业后，经卷绕导辊移动平台使得行走钢线不出现松动的现象，且能够将钢丝顺利送给，均匀卷绕； 

B)松紧调节辊从卷线筒至绕线之间的钢丝保持一定的张力行走；再经测立 传感器让钢丝保持一定张力行走； 

C)导辊为使钢丝圆滑地行走而附带的辅助工具，主轴组合使用2根构成的滚筒，在滚筒之间将硅片工件进行切片； 

D)工件上下移动经过进刀装置的组合件，在切片时，设定工件的速度予以下降； 

E)热交换器设定将储存在砂浆罐里保持稳定的温度，砂浆供应系统通过砂浆罐，供应泵以及搅拌马达所构成，向热交换器以及主轴供应喷管提供砂浆； 

F)操控装置内藏着有操控箱，伺服放大镜等一连串操控零配件，操作屏幕仅从屏幕上的显示部位用手接触，就可以操作机械。 

本发明进一步的措施是，所述进刀速度为0.2-0.4(mm/min)，钢线速度636-656(m/min)，送线距离120-140(m/min)，砂浆温度20-30℃，砂浆流量70-90(1/min)，运行时间4-6分钟，主轴加速2-4(秒)，主轴减速2-4(秒)。 

本发明再进一步的措施是，所述进刀速度为0.3(mm/min)，钢线速度646(m/min)，送线距离130(m/min)，砂浆温度25℃，砂浆流量80(1/min)，运行时间5分钟，主轴加速3(秒)，主轴减速3(秒)。 

本发明更进一步的措施是，所述张力为R19(N)L18(N)。 

本发明的有益效果如下： 

切割数据良好，跟同期工厂整体切割数据无明显差异，试验成功NTC442机型0.38mm/min进给工艺的研发，是根据行业内多种切片机型(MB264、MB265、MB271、HCTB5、B6、PV800)切割工艺综合研究推导后，得出初期切割工艺。以0.34mm/min的初期进给开始试验，并在试验中反复论证NTC机型的切割进给跟钢线线速、返线率、砂浆流量、砂浆温度、钢线张力 等切割因素之间的关系。0.11mm钢线+2000#砂，切割能力受砂浆的接触面积的影响，切割能力在0.12mm线+1500砂的基础上有所下降。这也给0.11mm线+2000#砂的工艺提速带来困难，根据其的特性采取的对策为快速进刀，高进给运行至硅棒92％处处便开始降速。并通过合理的调试降速工艺保证硅片表面的质量。在0.35mm/min速率稳定后直接提0.38mm/min，在试验初期存在的问题为切割线痕、TTV不良、以及大量硅落边缘。此工艺存在几个矛盾点，钢线细了本身的磨损量，瞬间破断拉力都相应的降低、SIC的粒径只有6.1±0.3um高速切割时间相应减少，而切割速度在各项指标降低的情况下大幅度提升。在明确了解各辅材的特性的情况下，将每种辅材参与切割的最大承载力都发掘出来。并在工艺中完全考虑各辅材特性，速度的降和升都按其切割能力来设置。终于解决试验初期的问题。 

(1)成品率升高； 

(2)产量提高； 

(3)降低了生产成本。 

附图说明

图1为原NTC切割工艺的数据表格； 

图2为本发明切割工艺的数据表格； 

图3为本发明的试验数据汇总； 

图4为本发明的不良品柏拉图； 

图5为本发明的厚度制程能力表格。 

具体实施方式

关于本发明的实施方式，以下将参照附图加以具体说明。 

一种硅片新切割工艺方法，其步骤如下：