[发明专利]封装基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110069498.3 | 申请日： | 2011-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN102646785A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 魏石龙;萧胜利;何键宏 | 申请（专利权）人： | 光颉科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装基板及其制造方法，封装基板包括导部与绝缘部的基板本体、以及形成于该基板本体的两表面上的线路层，该导部具有特定的尺寸结构，以由该导部提供足够的热传导路径或电性导通该些线路层，并由该些绝缘部以电性分隔该导部及该些线路层。本发明还提供该封装基板的制造方法，可由该基板本体的导部的占用体积相较于现有技术的占用体积明显提升，因而大幅提升散热功能，不仅能避免线路层因过热而烧毁，且能提升发光二极管的散热效能而延长其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，包括：基板本体，包括导部与绝缘部，且该基板本体具有相对的两表面；以及线路层，分别形成于该基板本体的两表面上，由该导部以导通该些线路层并提供散热，且由该些绝缘部以分隔该些线路层。
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