[发明专利]封装基板及其制造方法

权利要求书

1.一种封装基板，其特征在于，包括：

基板本体，包括导部与绝缘部，且该基板本体具有相对的两表面；以及

线路层，分别形成于该基板本体的两表面上，由该导部以导通该些线路层并提供散热，且由该些绝缘部以分隔该些线路层。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，形成该导部的材料为铜或铝。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该绝缘部的材质为聚合物或陶瓷材料。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该些绝缘部为交错并排，以将该基板本体划分成多个区块。

5.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该导部的体积大于该绝缘部的体积。

6.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该线路层具有置晶垫，以接置发光二极管。

7.根据权利要求6所述的封装基板，其特征在于，该发光二极管电性连接该线路层。

8.一种封装基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一具有相对的第一表面及第二表面的金属板，并形成多个凹槽于该金属板的第一表面；

形成绝缘材于该些凹槽中；

移除该金属板的第二表面下的金属板材料，且使该些凹槽中的绝缘材外露于该基板本体的两表面，以形成具有相对两表面的基板本体，该基板本体包括由剩余的金属板所构成的导部与该绝缘材所构成的绝缘部；以及

形成线路层于该基板本体的两表面上，由该导部以导通该些线路层并提供散热，且由该些绝缘部以分隔该些线路层。

9.根据权利要求8所述的封装基板的制造方法，其特征在于，形成该金属板的材料为铜或铝。

10.根据权利要求8所述的封装基板的制造方法，其特征在于，该些凹槽为交错并排，以将该金属板的第一表面划分成多个区块。

11.根据权利要求8所述的封装基板的制造方法，其特征在于，该绝缘部为聚合物或陶瓷材料。

12.根据权利要求8所述的封装基板的制造方法，其特征在于，形成该绝缘部的工艺包括：

形成该绝缘材于该金属板的第一表面上及该些凹槽中；以及

移除该金属板的第一表面上的绝缘材，以保留该凹槽中的绝缘材。

13.根据权利要求8所述的封装基板的制造方法，其特征在于，该导部的体积大于该绝缘部的体积。

14.根据权利要求8所述的封装基板的制造方法，其特征在于，该线路层具有置晶垫，以接置发光二极管。

15.一种封装基板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一绝缘板；

贯穿该绝缘板以形成多个镂空区；

形成金属材于该些镂空区中，以形成具有相对两表面的基板本体，该基板本体包括该金属材所构成的导部与该经贯穿的绝缘板所构成的绝缘部；以及

形成线路层于该基板本体的两表面上，由该导部以导通该些线路层并提供散热，且由该基板本体以分隔该些线路层。

16.根据权利要求15所述的封装基板的制造方法，其特征在于，该金属材为铜或铝。

17.根据权利要求15所述的封装基板的制造方法，其特征在于，该些镂空区为交错并排，以将该绝缘板划分成多个区块。

18.根据权利要求15所述的封装基板的制造方法，其特征在于，该绝缘部为聚合物或陶瓷材料。

19.根据权利要求15所述的封装基板的制造方法，其特征在于，该导部的体积大于该绝缘部的体积。

20.根据权利要求15所述的封装基板的制造方法，其特征在于，该线路层具有置晶垫，以接置发光二极管。