[发明专利]封装基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装基板及其制造方法，尤其涉及一种能提高散热效果的封装基板及其制造方法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品在型态上趋于轻薄短小，在功能上则逐渐迈入高性能、高功能、高速度化的研发方向。另一方面，为满足电子装置的耐用需求，一般业界会朝散热的效能作研发设计。

请参阅图1A及图1B，为现有接置发光二极管(LED)14的封装基板。先提供一具有相对两表面10a、10b的陶瓷基板10；再形成线路层13于该陶瓷基板10的两表面10a、10b上，且形成金属导电通孔100贯穿该陶瓷基板10，以由该些导电通孔100电性连接该陶瓷基板10的两表面10a、10b上的线路层13；最后，接置发光二极管14于该陶瓷基板10的其中一表面10a的线路层13上。

如图1A所示，该发光二极管14的P、N电极均位于同一表面，所以该发光二极管14的P、N电极由导线15电性连接该线路层13。也或者如图1B所示，另一种发光二极管14’的P、N电极位于不同的表面，如：顶面与背面，因而该发光二极管14’顶面的电极由导线15电性连接该线路层13，而其背面的电极则直接电性连接该线路层13。

当该发光二极管14、14’运作时会产生热量，此时由该些导电通孔100，将热量传导至该陶瓷基板10的另一表面10b，且该陶瓷基板10的材质也可以提供散热的功能。

但是，现有该陶瓷基板10的陶瓷材料的导热系数为17～170w/m.k，远小于铝材的导热系数(250w/m.k)或铜材的导热系数(400w/m.k)，所以该陶瓷基板10的传热及散热效果均不如金属材。虽然散热功能仍部分由该线路层13与该导电通孔100进行运作，但该导电通孔100的占用体积极小，也就是说该导电通孔100的体积远小于该陶瓷基板10的体积，所以整体的热传导效能仍受限于陶瓷基板10，而无法与金属材匹配。

因此，鉴于上述的种种问题，如何提升基板的散热效果，实为业界急迫的需求。

发明内容

鉴于上述现有技术的种种缺失，本发明的主要目的在于揭露一种封装基板，避免现有技术中常因线路层过热而烧毁的问题，且能提升发光二极管的散热效能而延长其使用寿命，并能有效提高导电良率。

为了达到上述目的及其他目的，本发明提供一种封装基板，包括：基板本体，包括导部与绝缘部，且该基板本体具有相对的两表面；以及线路层，分别形成于该基板本体的两表面上，且由该导部以导通该些线路层，及可提供良好的导热功能，并由该些绝缘部以分隔该些线路层。

前述的封装基板中，形成该导部的材料可为金属材。该绝缘部的材质可为聚合物或陶瓷材料。

又，该些绝缘部可交错并排，以将该基板本体划分成多个区块。

另外，前述的封装基板中，该线路层可具有置晶垫，以供接置发光二极管(LED)。

本发明还提供一种封装基板的制造方法，包括：提供一具有相对的第一表面及第二表面的金属板，并形成多个凹槽于该金属板的第一表面；形成绝缘材于该些凹槽中；移除该金属板的第二表面下的金属板材料，且使该些凹槽中的绝缘材外露于该基板本体的两表面，以形成具有相对两表面的基板本体，该基板本体包括由剩余的金属板所构成的导部与该绝缘材所构成的绝缘部；以及形成线路层于该基板本体的两表面上，由该导部以导通该些线路层并提供散热，且由该些绝缘部以分隔该些线路层。

前述的制造方法中，该些凹槽为交错并排，以将该金属板的第一表面划分成多个区块。

前述的制造方法中，形成该绝缘部的工艺可包括：形成该绝缘材于该金属板的第一表面上及该些凹槽中；以及移除该金属板的第一表面上的绝缘材，以保留该凹槽中的绝缘材。

本发明又提供一种封装基板的制造方法，包括：提供一绝缘板；贯穿该绝缘板以形成多个镂空区；形成金属材于该些镂空区中，以形成具有相对两表面的基板本体，该基板本体包括该金属材所构成的导部与该经贯穿的绝缘板所构成的绝缘部；以及形成线路层于该基板本体的两表面上，由该导部以导通该些线路层并提供散热，且由该基板本体以分隔该些线路层。

前述的制造方法中，该些镂空区为交错并排，以将该绝缘板划分成多个区块。

前述的两种制造方法中，该金属板或金属材为铜(Cu)或铝(Al)。

前述的两种制造方法中，该绝缘部为聚合物或陶瓷材料。

此外，前述的两种制造方法中，该线路层可具有置晶垫，以供接置发光二极管。