[发明专利]处理室、半导体制造设备及使用其的基板处理方法有效
| 申请号： | 201110068029.X | 申请日： | 2011-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN102194665A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 李龙炫;李明振;车安基 | 申请（专利权）人： | 周星工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;钟强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体制造设备，其包括设有基板移动装置以移动基板的传送室，对准基板并将基板装载到传送室和从传送室卸载该基板的真空室，和处理从传送室转移的基板的至少一个处理室。该至少一个处理室中的每一个都包括室主体、基板支架和至少一个分隔器，该室主体设有形成在其侧表面上的基板入口，该基板支架设在室主体内以将至少两个基板设置在基板支架上，该至少一个分隔器设在室主体内以对准该至少两个基板。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 半导体 制造 设备 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种处理室，包括：室主体，设有形成在其侧表面上的基板入口；基板支架，设在室主体内从而使至少两个基板设置在基板支架上；和至少一个分隔器，设在室主体内以对准该至少两个基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于周星工程股份有限公司，未经周星工程股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110068029.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：可挠式显示器
- 下一篇：具有金属涂层结构的密封构造
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
