[发明专利]处理室、半导体制造设备及使用其的基板处理方法

权利要求书

1.一种处理室，包括：

室主体，设有形成在其侧表面上的基板入口；

基板支架，设在室主体内从而使至少两个基板设置在基板支架上；和

至少一个分隔器，设在室主体内以对准该至少两个基板。

2.如权利要求1的处理室，其中该至少一个分隔器中的每一个都包括支撑该至少两个基板的边缘部分的支撑部件和接触该至少两个基板以将该至少两个基板彼此分离的分离部件。

3.如权利要求1的处理室，其中该至少一个分隔器包括具有直线形状的分隔器以使彼此面对的一对基板分开并对准，或者包括彼此交叉的具有直线形状的两个分隔器以分开并对准四个基板。

4.如权利要求1的处理室，其中该至少一个分隔器具有4～60mm的线宽。

5.如权利要求1的处理室，其中该至少一个分隔器在相同高度上对准至少两个基板。

6.如权利要求1的处理室，其中该至少一个分隔器是由陶瓷或者阳极涂覆的铝形成的。

7.如权利要求1的处理室，其中该基板支架包括支撑该至少两个基板下表面的最外面区域的至少一个装载框和支撑该至少两个基板下表面的中心区域的定位针。

8.一种半导体制造设备，包括：

传送室，其设有移动基板的基板移动装置；

真空室，其对准基板并将基板装载到传送室和从传送室卸载基板；和

处理从传送室转移的基板的至少一个处理室，

其中该至少一个处理室中的每一个都包括：

室主体，设有形成在其侧表面上的基板入口；

基板支架，设在室主体内以使至少两个基板设置在基板支架上；和

至少一个分隔器，设在室主体内以对准该至少两个基板。

9.如权利要求8的半导体制造设备，还包括设在真空室中以对准基板的对准部件。

10.如权利要求9的半导体制造设备，其中对准部件设在其上容纳了基板的支架的至少两个拐角处。

11.如权利要求8的半导体制造设备，其中该至少一个分隔器中的每一个都包括支撑该至少两个基板的边缘部分的支撑部件和接触该至少两个基板以将至少两个基板彼此分离的分离部件。

12.如权利要求8的半导体制造设备，其中该至少一个分隔器包括具有直线形状的分隔器以分开并对准彼此面对的一对基板，或者包括彼此交叉的具有直线形状的两个分隔器以分开并对准四个基板。

13.如权利要求10的半导体制造设备，其中彼此面对的两个基板设在真空室内，并且对准部件包括设在两个基板之间的固定部件或者转动部件。

14.如权利要求10的半导体制造设备，其中在真空室内设有四个基板，并且对准部件包括具有直线形状、彼此交叉并设在四个基板相遇的四个基板中心的一对对准部件。

15.如权利要求14的半导体制造设备，其中该一对对准部件包括分别设在四个基板之间的至少四个转动部件，且四个基板通过转动部件的转动对准。

16.如权利要求14的半导体制造设备，其中在真空室内的对准部件和在处理室内的至少一个分隔器以相同模式对准基板。

17.如权利要求16的半导体制造设备，其中该至少一个分隔器是由陶瓷或者阳极氧化涂覆的铝形成的。

18.如权利要求8的半导体制造设备，其中该至少一个分隔器以相同高度对准至少两个基板。

19.一种基板处理方法，包括：

将至少两个基板顺序装载至设有对准部件的第一室中；

使用对准部件对准该至少两个基板的拐角；

使用基板输送单元将该至少两个基板从第一室输送至第二室；和

使用基板输送单元将该至少两个基板从第二室输送至第三室；

其中，以与第一室中该至少两个基板的对准模式相同的模式，将该至少两个基板装载在第三室中。

20.如权利要求19的基板处理方法，其中该至少一个分隔器在第三室中以预定间隔在相同高度分开并对准该至少两个基板。