[发明专利]软性印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201110063395.6 | 申请日： | 2011-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102686052A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 徐国原;郑清汾;杨坤山;萧烽吉;林东赋;李至伟;杨宜学 | 申请（专利权）人： | 钒创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露了一种软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括一软性基板，该软性基板上设置有至少一孔；一接口层，形成在该软性基板表面的电路布线区域及该至少一孔的内侧壁上；一导电层，形成在该接口层上；及一导电增生层，形成在该导电层上。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种软性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述软性印刷电路板制造方法包括下述步骤：在一软性基板上预先定义的位置钻出至少一孔；在所述软性基板的表面及所述至少一孔的内侧壁上形成一接口层；在所述接口层上形成一导电层；用防焊材覆盖所述导电层上的非电路布线区域以形成电路图形；在所述导电层未被所述防焊材覆盖的区域上形成一导电增生层；将所述防焊材移除；将原先所述防焊材覆盖的非电路布线区域上的导电层移除；及将原先所述防焊材覆盖的非电路布线区域上的接口层移除。
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