[发明专利]软性印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种软性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPC)及其制造方法。具体言之，本发明是一种先形成孔结构后再形成电路布线(trace)的软性印刷电路板及其制造方法。

背景技术

软性印刷电路板(flexible printed circuit board，FPC)具有可挠、质轻、体积小、配线密度高、及可依照产品需求改变形状等优点，能有效节省空间让电子产品得以朝轻薄短小的方向发展。由于上述优点，软性印刷电路板多应用在笔记本电脑、数码相机、手机等便携式资讯产品、通信产品、及消费性电子产品上。

传统的软性电路板制造方式是先在一软性铜箔基层板(flexible copper clad laminate，FCCL)上形成电路布线图形(pattern)后再施以钻孔步骤在层板上形成连接各层的孔，之后这些孔会再施以电镀工艺在其内侧壁形成导电层以使各层的电路布线互连(interconnect)。此传统的电路板制造方式有现有的缺点存在。其一，软性铜箔基层板主要由一层软性基板(如聚亚酰胺PI、聚对苯二甲二乙酯PET等材质)与一层压延铜箔(rolled annealed，RA copper)或是电镀铜箔(electro-deposited，ED copper)构成，其间以接着剂相粘(如环氧树脂epoxy或丙烯酸树脂acrylic)。在孔制作期间，已形成电路图形的铜箔易受到钻孔动作损坏或是与软性基板脱附，使其结构破坏。其二，所钻出的孔于形成后尚需进行电镀工艺，以于孔的内侧壁镀上导电层，此种将基板表面的导电布线与孔内侧壁上的导电层分开制作的做法无疑增加了整体工艺所需步骤。

因此，现今软性电路板的制造中仍有不少缺点，如何增加电路板成品的可靠度及简化其相关工艺，诚为目前业者亟待克服的难题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明揭露了一种新颖的软性印刷电路板结构及其制造方法。本发明的软性印刷电路板包括：一软性基板，其上设置有至少一孔结构；一接口层(interface layer)，形成在该软性基板表面的电路布线区域及该至少一孔结构的内侧壁上；一导电层，形成在该接口层上；及一导电增生层，形成在该导电层上。

在制造流程方面，本发明的软性印刷电路板制造方法步骤如下：在一软性基板上预先定义的位置钻出至少一孔结构；在该软性基板的表面及该至少一孔结构的内侧壁上形成一接口层；在该接口层上形成一导电层；使用防焊材覆盖在该导电层上的非电路布线区域以形成电路图形；在未被该防焊材覆盖的该导体层上形成一层导电增生层；将该防焊材移除；将原先该防焊材覆盖的非电路布线区域上的导电层移除；及将原先该防焊材覆盖的非电路布线区域上的接口层移除。

本发明的目的在于提供一种软性印刷电路板制造方法，通过先形成孔结构后再形成电路布线使得整体软性电路板的制造流程，避免钻孔动作造成电路布线损坏或是与软性基板脱附等问题。

本发明的另一目的在于提供一种新颖的软性印刷电路板，其工艺技术可于更薄的软性基板上形成电路布线。

本发明摒除了传统软性印刷电路板制造中先形成电路布线(trace)后钻出孔的作法，于形成电路布线前先行钻出孔结构。根据本发明制造方法所制成的软性印刷电路板，可避免现有技术中钻孔动作造成软性基板中的电路布线损坏或是与软性基板脱附的问题，并可简化整体工艺所需的步骤、解决黄光光刻工艺所造成的误差、减少工艺废弃物的产生，同时可制造出厚度更薄、孔径更小的软性印刷电路板。

附图说明

参阅后续的附图与描述将可更了解本发明的系统及方法。文中未详列暨非限制性的实施例则请参考该后续附图的描述。附图中的组成元件并不一定符合比例，而因此强调的方式描绘出本发明的原理。在附图中，相同的元件是于不同附图中标出相同对应的部分。

图1描绘出根据本发明实施例一软性印刷电路板结构的示意图；

图2描绘出根据本发明实施例一软性印刷电路板结构的示意图；

图3描绘出根据本发明实施例一软性印刷电路板结构的示意图；

图4描绘出根据本发明实施例一软性印刷电路板结构的示意图；

图5描绘出根据本发明实施例一软性印刷电路板结构的示意图；

图6描绘出根据本发明实施例一软性印刷电路板结构的示意图；

图7描绘出根据本发明实施例一软性印刷电路板结构的示意图；

图8描绘出根据本发明实施例一软性印刷电路板结构的示意图；

图9描绘出根据本发明实施例一软性印刷电路板的制造流程图；