[发明专利]软性印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种软性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述软性印刷电路板制造方法包括下述步骤：

在一软性基板上预先定义的位置钻出至少一孔；

在所述软性基板的表面及所述至少一孔的内侧壁上形成一接口层；

在所述接口层上形成一导电层；

用防焊材覆盖所述导电层上的非电路布线区域以形成电路图形；

在所述导电层未被所述防焊材覆盖的区域上形成一导电增生层；

将所述防焊材移除；

将原先所述防焊材覆盖的非电路布线区域上的导电层移除；及

将原先所述防焊材覆盖的非电路布线区域上的接口层移除。

2.如权利要求1所述的软性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述接口层因此溅射方式形成。

3.如权利要求1所述的软性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述导电层因此溅射方式形成，而所述导电增生层因此电镀方式形成。

4.如权利要求1所述的软性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述防焊材可直接从所述软性基板上剥除或是用溶剂洗掉。

5.如权利要求1所述的软性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述非电路布线区域上的导电层是利用刻蚀液或是等离子方式或是激光雕刻方式移除，而所述非电路布线区域上的接口层是利用刻蚀液或等离子或激光雕刻刻蚀方式移除。

6.如权利要求1所述的软性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述软性基板的材质包括聚亚酰胺、聚对苯二甲二乙酯、聚对萘二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚醚石风、聚次苯基醚砜、聚苯恶唑共聚合物及液晶聚合物。

7.如权利要求1所述的软性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述接口层的材质包括镍铬合金或氧化锌或钛或铬。

8.如权利要求1所述的软性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述软性基板厚度介于10μm～30μm，所述接口层厚度介于10nm～30nm，而所述导电层厚度介于70nm～100nm，所述导电增生层厚度介于3μm～12μm。

9.如权利要求1所述的软性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述导电层与所述导电增生层的材质为铜。

10.如权利要求1所述的软性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述防焊漆的材质包括环氧树脂、丙烯酸树脂、及硅氧烷化物。

11.如权利要求1所述的软性印刷电路板制造方法，其特征在于，所述至少一孔的结构为通孔、盲孔或埋孔，且所述至少一孔的孔径介于100μm～250μm。

12.一种软性印刷电路板，其特征在于，所述软性印刷电路板包括：一软性基板，所述软性基板设置有至少一孔结构；一接口层，形成在所述软性基板表面的电路布线区域及所述至少一孔结构的内侧壁上；一导电层，形成在所述接口层上；及一导电增生层，形成在所述导电层上。

13.如权利要求12所述的软性印刷电路板，其特征在于，所述软性基板厚度介于10μm～30μm，所述接口层厚度介于10nm～30nm，而所述导电层厚度介于70nm～100nm，所述导电增生层厚度介于3μm～12μm。

14.如权利要求12所述的软性印刷电路板，其特征在于，所述接口层因此溅射方式形成，所述导电层因此溅射方式形成，而所述导电增生层因此电镀方式形成。

15.如权利要求12所述的软性印刷电路板，其特征在于，所述至少一孔的结构为镀通孔或导通孔或盲孔或埋孔，且所述至少一孔的孔径介于100μm～250μm。