[发明专利]无断差设计的耳机结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110061701.2 申请日: 2011-03-15
公开(公告)号: CN102685632A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 黄中一;林一鸣;梁玉兰;董秋云 申请(专利权)人: 美律电子(深圳)有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R31/00
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 程殿军
地址: 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种无断差设计的耳机结构及其制造方法,该耳机结构包括有耳机壳体、传输线及线套,其中耳机壳体具有结合端以与传输线的结合段结合,而线套则是包覆成型在耳机壳体与传输线结合处,且线套沿着耳机壳体至传输线的径度为递减,并递减至与传输线的径度相同,故而能使得线套与传输线之间形成无断差视觉效果。
搜索关键词: 无断差 设计 耳机 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种无断差设计的耳机结构,其特征在于,其包括有:耳机壳体,其具有结合端;传输线,其具有一结合段,该结合段结合于所述耳机壳体的结合端;以及线套,其包覆成型于所述耳机壳体与所述传输线的结合处,且所述线套沿所述耳机壳体至所述传输线的径度为递减,递减至与所述传输线的径度相同。
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