[发明专利]无断差设计的耳机结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110061701.2 | 申请日： | 2011-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102685632A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 黄中一;林一鸣;梁玉兰;董秋云 | 申请（专利权）人： | 美律电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 程殿军 |
| 地址： | 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无断差 设计 耳机 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种无断差设计的耳机结构，其特征在于，其包括有：
耳机壳体，其具有结合端；
传输线，其具有一结合段，该结合段结合于所述耳机壳体的结合端；以及
线套，其包覆成型于所述耳机壳体与所述传输线的结合处，且所述线套沿所述耳机壳体至所述传输线的径度为递减，递减至与所述传输线的径度相同。
2.如权利要求1所述的无断差设计的耳机结构，其特征在于，所述耳机壳体为耳机结构中的出音部分。
3.如权利要求1所述的无断差设计的耳机结构，其特征在于，所述耳机壳体为耳机结构中的控制部分。
4.如权利要求1所述的无断差设计的耳机结构，其特征在于，所述耳机壳体为耳机结构中的连接部分。
5.如权利要求1所述的无断差设计的耳机结构，其特征在于，所述耳机壳体以塑料材质所制成。
6.如权利要求1所述的无断差设计的耳机结构，其特征在于，所述传输线及所述线套是以硅胶材质所制成。
7.如权利要求1所述的无断差设计的耳机结构，其特征在于，所述耳机壳体的结合端上设有螺纹部分，且所述传输线的结合段套设于该螺纹部分上。
8.一种无断差设计的耳机结构的制造方法，其特征在于，其包括有：
提供一耳机壳体；
将一传输线结合于该耳机壳体的一端；以及
将一硅胶材料包覆成型于该耳机壳体与该传输线的结合处，以形成一线套，其中该线套沿该耳机壳体至该传输线的径度为递减，且递减至与该传输线的径度相同。
9.如权利要求8所述的无断差设计的耳机结构的制造方法，其特征在于，所述传输线是以硅胶材质所制成。
10.如权利要求8所述的无断差设计的耳机结构的制造方法，其特征在于，所述线套是以射出成型或热压成型方式加工。
11.如权利要求8所述的无断差设计的耳机结构的制造方法，其特征在于，所述耳机壳体为塑料材质或金属材质。
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