[发明专利]无断差设计的耳机结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种耳机结构及其制造方法，特别是揭露一种耳机壳体与传输线之间形成无断差外观的结构，以取代公知耳机线套与传输线之间具有断差设计的耳机结构及其制造方法。

背景技术

请参阅图1，其为公知耳机结构的立体示意图。图中所示耳机结构包括有两个耳机本体10，且每一耳机本体10在末端均延伸有耳机线套11，由耳机线套11当中再延伸出传输线12，由耳机本体10所延伸出的传输线12最后会交集在一起，最后再由一个耳机端子13作为输出。

由于传输线12穿入至耳机本体10并与一电路板电性连接，在过大的拉扯情况下，容易使得焊点毁损或导致接触不良，因此耳机线套11即是用以消除或减少传输线被拉扯弯曲时的力量，而能确保传输线12与耳机本体10电性接触的稳定度。

上述耳机线套11在传输线12与耳机本体10电性连接后才套设于两者结合处的外缘，因为此耳机线套11所包围之处包括有壳体部分及线体部分，所以线体在挠曲时会带动耳机线套11发生形变，在壳体与线体交界部分则会形成难看的皱折，也容易在长久磨损下导致该处形成切口，失去了原先保护的作用，故有改善的必要。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种借由将加工成型的线套的径度以沿着耳机壳体至传输线递减的方式来包覆，且递减至与传输线的径度相同的无断差设计的耳机结构及其制造方法。

为达到上述目的，本发明提供一种无断差设计的耳机结构，其包括有耳机壳体、传输线及线套，其中耳机壳体具有结合端，且传输线具有结合段，该结合段结合至耳机壳体的结合端，而线套则是包覆成型在耳机壳体与传输线结合处，且线套沿着耳机壳体至传输线的径度为递减，并递减至与传输线的径度相同，而使得线套与传输线之间形成无断差视觉效果。

优选地，所述耳机壳体为耳机结构中的出音部分。

优选地，所述耳机壳体为耳机结构中的控制部分。

优选地，所述耳机壳体为耳机结构中的连接部分。

所述耳机壳体以塑料材质所制成。

所述传输线及所述线套是以硅胶材质所制成。

优选地，所述耳机壳体的结合端上设有螺纹部分，且所述传输线的结合段套设于该螺纹部分上。

为达到上述目的，本发明还提供一种无断差设计的耳机结构的制造方法，其包括提供一耳机壳体，再将一传输线结合于耳机壳体的一端，再将一硅胶材料加工包覆成型于耳机壳体与传输线的结合处以形成一线套，其中线套沿该耳机壳体至该传输线的径度为递减，且递减至与传输线的径度相同。

优选地，所述传输线是以硅胶材质所制成。

优选地，所述线套是以射出成型或热压成型方式加工。

优选地，所述耳机壳体为塑料材质或金属材质。

综合上述，本发明与公知技术相比，本发明无断差设计的耳机结构不仅可在外观上能给予使用者较为平顺的特殊视觉感受，且可改善公知线体挠曲时，易在线套断差边缘处产生变形甚至磨损形成切痕的缺点。

附图说明

图1为公知耳机结构的立体示意图；

图2为本发明较佳实施例的无断差设计的耳机结构的立体示意图；

图3为本发明无断差设计的耳机结构的工艺示意图一；

图4为本发明无断差设计的耳机结构的工艺示意图二；

图5为本发明无断差设计的耳机结构的工艺示意图三。

附图标记说明

具体实施方式

以下将参照相关附图，说明依据本发明各种较佳实施例所呈现的无断差设计的耳机结构。

请参照图2所示，其为本发明较佳实施例的无断差设计的耳机结构的立体示意图。图中所示本发明无断差设计的耳机结构较佳实施包括有耳机壳体20、传输线30及线套40，耳机壳体20具有结合端21(请参阅图3至图5)，而传输线30具有结合段31(请参阅图3至图5)以结合至耳机壳体20的结合端21，线套40则包覆成形于耳机壳体20与传输线30的结合之处，且线套40沿耳机壳体20至传输线30的径度为递减，且递减至与传输线30的径度相同。