[发明专利]具有导脚的电子组件及其封装方法无效
| 申请号： | 201110057094.2 | 申请日： | 2011-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN102686036A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 周添铭 | 申请（专利权）人： | 大日科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人： | 张雅军;顾以中 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有导脚的电子组件，包含一个本体，及至少一片金属导脚。该金属导脚具有形成至少一个弯折点且埋入该本体内的一个弯折段，及显露在该本体外的一个穿出段。其封装方法主要是冲压一片金属料板，形成具有前述弯折点的金属导脚，再以塑料所形成的本体包覆涵盖该弯折点的部份金属导脚。借此，本发明能够利用该弯折段延长渗透入该本体内的路径，提升该金属导脚与该本体的结构强度，且能够使该穿出段在不需要弯折的情形下，缩短长度，有效避免碰撞变形的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电子 组件 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种具有导脚的电子组件封装方法，其特征在于其包含下列步骤：步骤1：冲压一片金属料板，形成具有至少一个弯折点的至少一片金属导脚；及步骤2：以塑料包覆涵盖该弯折点的部份金属导脚，使余下的金属导脚形成一个穿出段显露在塑料外。
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