[发明专利]具有导脚的电子组件及其封装方法

权利要求书

1.一种具有导脚的电子组件封装方法，其特征在于其包含下列步骤：

步骤1：冲压一片金属料板，形成具有至少一个弯折点的至少一片金属导脚；及

步骤2：以塑料包覆涵盖该弯折点的部份金属导脚，使余下的金属导脚形成一个穿出段显露在塑料外。

2.根据权利要求1所述的具有导脚的电子组件封装方法，其特征在于：该具有导脚的电子组件封装方法还包含一个步骤3：切断该金属导脚以外的金属料板，使金属料板脱落。

3.根据权利要求1所述的具有导脚的电子组件封装方法，其特征在于：该金属导脚共有数个。

4.根据权利要求1所述的具有导脚的电子组件封装方法，其特征在于：该弯折点共有二个。

5.根据权利要求1所述的具有导脚的电子组件封装方法，其特征在于：该步骤2以埋入金属料板再以塑料射出成型而成。

6.一种具有导脚的电子组件，其特征在于其包含：

一个本体；及

至少一片金属导脚，具有形成至少一个弯折点且埋入该本体内的一个弯折段，及显露在该本体外的一个穿出段。

7.根据权利要求6所述的具有导脚的电子组件，其特征在于：该穿出段的长度小于该弯折段。

8.根据权利要求6所述的具有导脚的电子组件，其特征在于：该穿出段的长度不大于2mm。

9.根据权利要求6所述的具有导脚的电子组件，其特征在于：该穿出段平行于一个接面。