[发明专利]具有导脚的电子组件及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子组件，特别是涉及一种具有导脚的电子组件及其封装方法。

背景技术

参阅图1，以一般具有导脚的电子组件1为例，主要包含一个本体11，及至少一对金属导脚12。前述金属导脚12分别具有埋入该本体11内的一个导接段121、显露在该本体11外的一个弯折段122，及形成在该弯折段122一端面且平行于一个电路板2的一个导接面123。

该电子组件1的封装步骤如下：

步骤1：冲压一片金属料板12’，形成断开的数片金属导脚12。

步骤2：将金属料板12’埋入一个模具的模穴(图未示)，再以射出成型的方式，使塑料包覆金属导脚12的导接段121并形成该本体11，及使余下的金属导脚12显露在该本体11外。

步骤3：切断该金属导脚12以外的金属料板12’，使金属料板12’脱落。

步骤4：弯折显露在该本体11外的金属导脚12，形成该弯折段122。

值得一提的是，为了使该金属导脚12的导接面123平行于该电路板2，该金属导脚12弯折段122的弯折方式，能够如图1或如图2所示。

前述封装方法，虽然能够达到结合该本体11与该金属导脚12的目的，然而，由于该导接段121呈平直状且受限于该本体11的体积而长度较短，因此，会因为渗透在该本体11内的路径较短，而影响该金属导脚12与该本体固结时的结构强度，相对的，由于该弯折段122的路径较长且显露在该本体11外，所以，很容易在运输或储存过程中，因为外力碰撞而变形。

参阅图3，另以一种具有导脚的电子组件3为例，同样包含一个本体31，及至少一对金属导脚32。前述金属导脚32分别具有埋入该本体31内的一个导接段321，及显露在该本体31外的一个平直段322。借此，该平直段322在不需要弯折的情形下，可直接跨置在该电路板2上。

然而，由于该导接段321呈平直状，因此，同样会受限于该本体11的体积而长度较短，有渗透路径短、固结强度不如预期的缺点，且该平直段322虽然不用弯折，却只能适用有开孔供该本体31穿过的电路板2，有使用受限，而不符合使用需求的缺点。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够提升结构稳固性及有效避免变形的具有导脚的电子组件及其封装方法。

本发明的具有导脚的电子组件封装方法，包含下列步骤：步骤1：冲压一片金属料板，形成具有至少一个弯折点的至少一片金属导脚。步骤2：以塑料包覆涵盖该弯折点的部份金属导脚，使余下的金属导脚形成一个穿出段显露在塑料外。

本发明所述的具有导脚的电子组件封装方法，该具有导脚的电子组件封装方法还包含一个步骤3：切断该金属导脚以外的金属料板，使金属料板脱落。

本发明所述的具有导脚的电子组件封装方法，该金属导脚共有数个。

本发明所述的具有导脚的电子组件封装方法，该弯折点共有二个。

本发明所述的具有导脚的电子组件封装方法，该步骤2以埋入金属料板再以塑料射出成型而成。

本发明的具有导脚的电子组件，包含一个本体，及至少一片金属导脚。该金属导脚具有形成至少一个弯折点且埋入该本体内的一个弯折段，及显露在该本体外的一个穿出段。

本发明所述的具有导脚的电子组件，该穿出段的长度小于该弯折段。

本发明所述的具有导脚的电子组件，该穿出段的长度不大于2mm。

本发明所述的具有导脚的电子组件，该穿出段平行于一个接面。

本发明的有益效果在于：利用该弯折段延长渗透入该本体内的路径，提升该金属导脚与该本体的结构强度，且能够使该穿出段在不需要弯折的情形下，缩短长度，有效避免碰撞变形的情形。

附图说明

图1是一示意图，说明一般具有导脚的电子组件的封装方法；

图2是一剖视图，说明另一种具有导脚的电子组件；

图3是一剖视图，说明另一种具有导脚的电子组件；

图4是一立体分解图，说明本发明一具有导脚的电子组件及其封装方法的一较佳实施例；

图5是该较佳实施例的一组合立体图；

图6是该较佳实施例的一剖视图；

图7是该较佳实施例的一流程图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明。

参阅图4、图5，及图6，本发明具有导脚的电子组件的一个较佳实施例安装在一个电路板4上。该电路板4具有一个接面41。该具有导脚的电子组件包含一个本体5，及两片金属导脚6。

该本体5是以塑料射出成型。