[发明专利]半导体元件搭载用基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201110054138.6 | 申请日： | 2011-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102194763A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 中山博贵 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 浦柏明;徐恕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种半导体元件搭载用基板及其制造方法，即使在作为半导体元件搭载用基板进行发货时，在其后的半导体装置的组装工序中，也可以防止由搬送等所导致的镀层的损伤。所述半导体元件搭载用基板是一种在金属板(10)两面形成了预定形状的镀层(20、21)的半导体元件搭载用基板(50)，其特征在于：所述镀层包含保护镀层(20)，该保护镀层是在所述金属板表面所形成的凹部(12)内以比该凹部的深度还薄的厚度所形成的。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 搭载 用基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种在金属板两面形成了预定形状的镀层的半导体元件搭载用基板，其特征在于：所述镀层包含保护镀层，该保护镀层是在所述金属板表面所形成的凹部内、以比该凹部的深度还薄的厚度所形成的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友金属矿山株式会社，未经住友金属矿山株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110054138.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LED驱动电源
- 下一篇：三维半导体装置及其操作方法
