[发明专利]半导体元件搭载用基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件搭载用基板及其制造方法，特别地，涉及一种使用了金属板的半导体元件搭载用基板及其制造方法。

背景技术

现有技术中存在一种熟知的半导体装置制造方法，其包括在由金属构成的引线框(lead frame)材的两面形成镀层的步骤，在背面侧形成耐蚀刻保护膜后，在表面侧以镀层为掩膜实施半蚀刻的步骤，以及搭载半导体元件然后实施导线连接(wire bonding)、树脂密封的步骤(例如，参照下述专利文献1)。在上述半导体装置制造方法中，实施树脂密封后，除去引线框材背面侧的耐蚀刻保护膜，然后实施蚀刻处理，使外部连接端子部突出并独立，制造半导体装置。

另外，在外部连接端子部为树脂突起结构的类似的半导体装置中，首先，使用在金属板的预定位置所形成的凹部以镀层法形成了金属膜的引线框材，在形成金属膜的一侧搭载半导体元件后，对该半导体元件的电极和引线框材凹部所形成的金属膜(镀层)进行导线连接，然后使用树脂对半导体元件以及导线进行密封。之后，通过最后对引线框材的金属板进行蚀刻以将其全部除去的方式，形成被金属膜所覆盖的树脂突起变成了外部连接端子部的半导体装置(参照下述专利文献2)。在该半导体装置所使用的引线框材的外部连接端子部中没有残留金属板，引线框材中形成的金属膜(镀层)残留在外部连接端子部中。

专利文献1：(日本)特开2001-24135号公报

专利文献2：(日本)特开平10-247715号公报

发明内容

本发明想要解决的课题如下：

但是，在上述专利文献1的附图1所记载的结构中，是在引线框材背面侧形成耐蚀刻保护膜并以保护膜覆盖背面侧的状态下，实施从引线框材表面侧的处理(预定深度的蚀刻处理)至半导体装置的树脂密封为止的工序。

在上述方法中，如果由一个厂家一次性地实施从引线框材的处理至半导体装置的制造为止的工序，则没有问题；但是，如果仅将处理后的引线框材作为半导体元件搭载用基板进行发货，然后由其他厂家制造半导体装置，则因为需要在除去耐蚀刻保护膜的状态下发货，所以，存在难以应对那样的事业形态的问题。也就是说，在半导体装置的制造厂家一侧，因为附加除去半导体元件搭载用基板背面所形成的耐蚀刻保护膜的工序会导致制造成本的增加，所以，一般来说，会要求在除去多余的耐蚀刻保护膜的状态下交货。

另一方面，对上述专利文献1记载的结构来说，如果在除去了背面侧的耐蚀刻保护膜的状态下对半导体元件搭载用基板进行交货，则因为背面侧所形成的镀层是从金属板的平面被形成为凸状，所以，在其后的半导体装置的制造工序中，当在多数工序中被依次搬送并处理时，存在背面侧的镀层容易被损伤的问题。尤其是在进行蚀刻处理时，存在蚀刻液从产生的损伤部分发生渗透，进而对由金属板构成的引线框材实施了蚀刻处理的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种半导体元件搭载用基板及其制造方法，即使在作为半导体元件搭载用基板进行发货时，在其后的半导体装置的组装工序中，也可以防止由搬送等所导致的镀层的损伤。

用于解决上述课题的手段如下：

为了实现上述目的，第1发明的半导体元件搭载用基板是一种在金属板的两面形成了预定形状的镀层的半导体元件搭载用基板，其特征在于，所述镀层包含在所述金属基板表面所形成的凹部内、以比该凹部的深度还薄的厚度所形成的保护镀层。

这样，即使在搬送时，因为金属板的平坦部与搬送部件接触，可以防止镀层和搬送部件的接触，所以，也可以保护镀层，防止损伤。

第2发明是根据第1发明的半导体元件搭载用基板，其特征在于，所述保护镀层被形成在金属板的一面，另一面的没有实施所述金属板的处理的部分上形成了所述镀层。

这样，因为仅在需要保护镀层的面上形成了凹部以及该凹部内的镀层，所以，能够以最小限度的处理实现镀层的保护。

第3发明是根据第2发明的半导体元件搭载用基板，其特征在于，所述另一面是搭载半导体元件的面，所述一面是背面。

这样，因为可以保护在搬送或处理中与导轨或操作台等支撑部件接触较多的半导体元件搭载用基板背面的镀层，所以，可以作为适应半导体装置制造工序的实际情况的半导体元件搭载用基板。