[发明专利]多层布线板及其制造方法

摘要

本发明涉及多层布线板及其制造方法。具体地，多层布线板具有通过交替地堆叠多个导体层和多个树脂绝缘层而形成多层的堆叠结构，其中在堆叠结构的第一主表面侧和第二主表面侧中的至少一个上设置了阻焊膜，在接触阻焊膜的最外层树脂绝缘层中形成了多个开口，多个第一主表面侧连接端子或多个第二主表面侧连接端子由作为主要成分的铜层制成且位于多个开口中，端子外表面从最外层树脂绝缘层的外表面向内定位，且阻焊膜延伸到多个开口内且与每个端子外表面的外周部分接触。

主权项

一种多层布线板，该多层布线板具有通过交替地堆叠多个导体层和包括相同的树脂绝缘材料作为主要成分的多个树脂绝缘层而形成多层的堆叠结构，在所述堆叠结构的第一主表面侧中布置了多个第一主表面侧连接端子，在所述堆叠结构的第二主表面侧中布置了多个第二主表面侧连接端子，所述多个导体层在所述多个树脂绝缘层中形成并且通过通路导体可操作地彼此相连，所述通路导体成锥形使得所述通路导体的直径朝所述第一主表面侧或所述第二主表面侧变宽，其中：在所述堆叠结构的所述第一主表面侧和所述第二主表面侧中的至少一个上设置了阻焊膜，在与所述阻焊膜接触的最外层树脂绝缘层中形成了多个开口，多个所述第一主表面侧连接端子或多个所述第二主表面侧连接端子由作为主要成分的铜层制成且位于多个所述开口中，端子外表面从所述最外层树脂绝缘层的外表面向内定位，并且所述阻焊膜延伸到所述多个开口中，并且与所述端子外表面的每一个的外周部分形成接触。