[发明专利]多层布线板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年2月26日提交的日本专利申请No.2010-041470的优先权，其公开在此整体上通过引用被并入。

技术领域

本发明涉及多层布线板及其制造方法，该多层布线板具有通过交替地堆叠包括相同的树脂绝缘材料作为主要成分的多个树脂绝缘层和多个导体层而形成多层的堆叠结构，而通过随后在结构的两侧上形成堆积层而没有所谓的芯板。

背景技术

用作计算机的微处理器等的半导体集成电路设备(IC芯片)最近已经变得越来越快速且多功能化。因此，端子的数量趋向于增加，且端子之间的间距趋向于是窄的。一般来说，在IC芯片的底面上，以阵列形状密集地设置了多个端子，且该组端子连接到倒装芯片形状的主板上的一组端子。然而，因为端子之间的间距在IC芯片上的一组端子和主板上的一组端子之间明显不同，所以难以将IC芯片直接连接到主板上。为此，通常，采用这样一种方法，在该方法中通过将IC芯片安装到IC芯片安装布线板上来制造半导体封装件，且将半导体封装件安装到主板上。

作为用于构造这种类型的封装件的IC芯片安装布线板，实际上采用通过在芯板的前表面和后表面上形成堆积层而获得的多层布线板。在多层布线板中，例如，采用通过用增强纤维浸渍树脂而获得的树脂板(如环氧玻璃板)作为芯板。此外，通过利用芯板的刚性在芯板的前表面和后表面上交替地堆叠树脂绝缘层和导体层而形成堆积层。也就是说，在多层布线板中，芯板具有增强功能且形成为具有与堆积层相比明显较大的厚度。另外，穿过芯板形成了方便于在前表面和后表面上形成的堆积层之间的相互连接的布线(具体地，通孔导体等)。

另一方面，随着半导体集成电路设备近来变得越来越快，所用的信号频率可能变成高频带。在此情形下，穿过芯板的布线有助于大的感应，这与高频信号传输损失或电路故障的发生有关，因而妨碍高速操作。为了解决该问题，已提出设计没有芯板的多层布线板(如，参考专利文献1和2)。在专利文献1和2中描述的这种多层布线板中，整个布线长度由于省略了具有较大厚度的芯板而变短。因此，可能减小高频信号传输损失并且使半导体集成电路设备在高速下运行。

图17和图18示出专利文献1中公开的布线板100A和100B的具体示例。在布线板100A和100B中，在具有布线线路101、通路导体102等的绝缘层103的两侧上形成了阻焊膜104和105，且在阻焊膜104中设置了用于露出IC芯片连接布线线路101的开口106。此外，在下侧阻焊膜105中也形成了开口107，且在开口107内侧形成了到主板等的连接端子108。

在图17的布线板100A中，连接端子108嵌入(埋入)阻焊膜105侧，且连接端子108和阻焊膜105具有几乎相同的厚度。同时，在图18的布线板100B中，连接端子108嵌入(埋入)绝缘层103，且端子外表面108a的外周部分由阻焊膜105覆盖。此外，在专利文献2的布线板中，IC芯片的连接端子嵌入(埋入)绝缘层侧，且端子外表面的外周部分由阻焊膜覆盖。

相关技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公布No.4146864-B(图1或图4等)。

专利文献2：JP-A-2009-141121(图7等)。

发明内容

然而，在相关技术的布线板100B中，由连接端子108中的内层侧形成了包括镍镀层109a、金镀层109b的两层镀层(参考图18)。当在连接端子108上形成焊料110时，连接端子108的表面层侧中存在的金扩散到熔化的焊料110内，从而在阻焊膜105和端子外表面108a的外周部分之间形成间隙(参见图19)。在此情形下，阻焊膜105和连接端子108不彼此邻接，因而降低了连接端子108的附着强度。此外，在图17的布线板100A中，仅连接端子108的侧表面邻接阻焊膜105，且端子外表面108a不与阻焊膜105接触，使得难以在连接端子108中获得足够的附着强度。因此，在此情形下，难以获得具有高可靠性的布线板100A和100B。