[发明专利]多层布线板及其制造方法

权利要求书

1.一种多层布线板，该多层布线板具有通过交替地堆叠多个导体层和包括相同的树脂绝缘材料作为主要成分的多个树脂绝缘层而形成多层的堆叠结构，在所述堆叠结构的第一主表面侧中布置了多个第一主表面侧连接端子，在所述堆叠结构的第二主表面侧中布置了多个第二主表面侧连接端子，所述多个导体层在所述多个树脂绝缘层中形成并且通过通路导体可操作地彼此相连，所述通路导体成锥形使得所述通路导体的直径朝所述第一主表面侧或所述第二主表面侧变宽，

其中：

在所述堆叠结构的所述第一主表面侧和所述第二主表面侧中的至少一个上设置了阻焊膜，

在与所述阻焊膜接触的最外层树脂绝缘层中形成了多个开口，多个所述第一主表面侧连接端子或多个所述第二主表面侧连接端子由作为主要成分的铜层制成且位于多个所述开口中，端子外表面从所述最外层树脂绝缘层的外表面向内定位，并且

所述阻焊膜延伸到所述多个开口中，并且与所述端子外表面的每一个的外周部分形成接触。

2.根据权利要求1所述的多层布线板，

其中：

在所述端子外表面中形成了凹圆形部分，使得中心部分从外周部分向内定位。

3.根据权利要求1所述的多层布线板，

其中：

位于所述阻焊膜和所述最外层树脂绝缘层之间的界面中的所述导体层包括界面导体部分，该界面导体部分嵌入所述最外层树脂绝缘层中。

4.根据权利要求1所述的多层布线板，

其中：

位于所述阻焊膜和所述最外层树脂绝缘层之间的界面中的所述导体层包括靠近所述多个第一主表面侧连接端子或所述多个第二主表面侧连接端子的布线图案导体部分，并且

在多个第一或第二主表面侧连接端子和所述布线图案导体部分之间的所述最外层树脂绝缘层比多个第一或第二主表面侧连接端子和所述布线图案导体部分更深地伸入所述阻焊膜中。

5.根据权利要求1所述的多层布线板，

其中：

设置在所述阻焊膜中的开口每一个都具有比所述最外层树脂绝缘层中设置的所述多个开口的直径小的直径，并且，在布置于在所述阻焊膜中设置的所述开口中的所述端子外表面的中心部分中形成了由除了铜之外的一种或多种金属制成的镀层。

6.根据权利要求1所述的多层布线板，

其中：

所述阻焊膜布置在所述堆叠结构的所述第二主表面侧上，并且要连接到主板的多个主板连接端子是所述多个第二主表面侧连接端子。

7.根据权利要求1所述的多层布线板，

其中：

所述通路导体成锥形使得所述通路导体的直径从所述第二主表面侧到所述第一主表面侧变宽。

8.一种制造多层布线板的方法，所述多层布线板具有通过交替地堆叠多个导体层和包括相同的树脂绝缘材料作为主要成分的多个树脂绝缘层而形成多层的堆叠结构，在所述堆叠结构的第一主表面侧中布置了多个第一主表面侧连接端子，在所述堆叠结构的第二主表面侧中布置了多个第二主表面侧连接端子，所述多个导体层在所述多个树脂绝缘层中形成并且通过通路导体彼此相连，所述通路导体成锥形使得所述通路导体的直径朝所述第一主表面侧或所述第二主表面侧变宽，所述方法包括：

在基材上形成与所述第一主表面侧连接端子或所述第二主表面侧连接端子相对应的金属导体部分的过程；

在形成所述金属导体部分的过程之后，形成堆叠结构的堆积过程，其中通过交替地堆叠所述多个导体层和所述多个树脂绝缘层使该堆叠结构形成多层；

在所述堆积过程之后，通过除去所述基材同时保留所述金属导体部分的一部分，来在最外层树脂绝缘层中的多个开口内形成连接端子的过程，其中所述连接端子包括多个所述第一主表面侧连接端子和多个所述第二主表面侧连接端子；以及

在形成连接端子的过程之后，在所述最外层树脂绝缘层上形成阻焊膜的过程，所述阻焊膜的一部分延伸到所述多个开口中并且与所述连接端子的外表面的外周部分形成接触。

9.根据权利要求8所述的制造多层布线板的方法，

其中：

在形成所述金属导体部分的过程中，在所述基材上以可移除状态堆叠金属箔，并且在所述金属箔上形成金属导体部分，

其中，

在所述堆积过程之后，通过除去所述基材来进行除去所述基材的过程以露出所述金属箔，并且

其中，

在形成连接端子的过程中，通过在所述堆叠结构中蚀刻和除去所述金属箔，来形成多个所述第一主表面侧连接端子或多个所述第二主表面侧连接端子。