[发明专利]焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统有效
| 申请号： | 201110047629.8 | 申请日： | 2011-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN102625596A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 谢豪骏;李家贤 | 申请（专利权）人： | 纬创资通股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/04;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统，该焊接插件式元件于电路板的方法包含有将一插件式元件穿设于一电路板；喷涂助焊剂于该电路板上；该电路板的一第一面通过一锡炉以使该锡炉输出的锡液通过该电路板的该第一面流至该插件式元件与该电路板之间；以及于该电路板的该第一面通过该锡炉时，利用一热辐射式加热装置对该电路板相异该第一面的一第二面加热用于提高该第二面的表面温度。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 插件 元件 电路板 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种于插件制作工艺(Direct Insertion Process，DIP)焊接插件式元件于电路板的方法，其包含有：将一插件式元件穿设于一电路板；喷涂助焊剂(Fluxer)于该电路板上；该电路板的一第一面通过一锡炉，以使该锡炉输出的锡液通过该电路板的该第一面流至该插件式元件与该电路板之间；以及在该电路板的该第一面通过该锡炉时，利用一热辐射式加热装置对该电路板相异该第一面的一第二面加热，用于提高该第二面的表面温度。
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