[发明专利]焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接插件式元件于电路板的方法，尤其是涉及一种于插件制作工艺中以热辐射方式提高电路板的表面温度用于辅助焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统。

背景技术

电子代工厂的的电子印刷电路板总成(Print Circuit Board Assembly，PCBA)制作工艺主要可分为表面粘着技术(Surface Mount Technology，SMT)与插件制作工艺(Direct Insertion Process，DIP)两种，其中插件制作工艺是将插件式元件插件于电路板上，并经由轨道输送以分别经过喷涂助焊剂、预热、与锡炉焊接的流程。在传统的插件制作工艺中，在电路板进入锡炉焊接前，会使用预热器对电路板进行预热。预热器可为一红外线式预热器或一热对流式预热器。预热器是用来提高电路板14的温度，而电路板在完成预热后始进入锡炉内进行焊接。一般来说，电路板面对锡炉的一端面可称为焊接面，而相对焊接面的另一端面则可称为散热面。当锡炉的锡液通过电路板的焊接面而流入插件式元件与电路板之间时，电路板会从其散热面流失大量热能。电路板的两端面的温度差异越大，会造成锡液无法深入插件式元件与电路板之间的缝隙，意即其上锡率较差，进而降低插件制作工艺的焊接品质，因此如何保持电路板两端面的温度维持等温恒定，即为电子印刷电路板总成制作工艺的重要课题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种在插件制作工艺中以热辐射方式提高电路板的表面温度用于辅助焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统，以解决上述的问题。

本发明揭露一种在插件制作工艺焊接插件式元件于电路板的方法，其包含有将一插件式元件穿设于一电路板；喷涂助焊剂于该电路板上，该电路板的一第一面通过一锡炉以使该锡炉输出的锡液通过该电路板的该第一面流至该插件式元件与该电路板之间；以及在该电路板的该第一面通过该锡炉时，利用一热辐射式加热装置对该电路板相异该第一面的一第二面加热用于提高该第二面的表面温度。

本发明另揭露该方法另包含有于该热辐射式加热装置对该电路板的该第二面加热时，设置一遮蔽幕于该热辐射式加热装置与该电路板之间。

本发明另揭露该方法另包含有利用一位置感应器检测该电路板相对于该锡炉的位置，以及依据该位置感应器的检测结果，利用一驱动装置驱动该遮蔽幕以及该热辐射式加热装置相对该电路板移动。

本发明另揭露利用该热辐射式加热装置对该电路板的该第二面加热包含有该热辐射式加热装置通过该遮蔽幕的一破孔对该电路板的该第二面上邻近该插件式元件的一区域加热。

本发明另揭露该方法另包含有于该电路板的该第一面通过该锡炉时，启动一吸烟尘器来排出该锡炉所产生的烟尘。

本发明另揭露该方法另包含有于该电路板通过该锡炉前，启动一预热器对该电路板进行预热。

本发明另揭露该预热器对该电路板的预热温度低于该热辐射式加热装置对该电路板的加热温度。

本发明另揭露一种应用于插件制作工艺的焊接系统，其包含有一输送轨道，其用来传输一电路板。该电路板穿设有至少一插件式元件。该焊接系统另包含有一喷涂装置，其设置于该输送轨道的一第一区段。该喷涂装置用来喷涂助焊剂于该电路板上。该焊接系统另包含有一锡炉，其设置于该输送轨道的一第二区段。该锡炉用来输出锡液，以使该锡液于该电路板的一第一面通过该锡炉时通过该电路板的该第一面流至该插件式元件与该电路板之间。该焊接系统另包含有一热辐射式加热装置，其设置于该输送轨道的该第二区段且位于相对该锡炉的一侧。该热辐射式加热装置用来加热该电路板相异该第一面的一第二面，用于提高该第二面的表面温度。

本发明另揭露该焊接系统另包含有一吸烟尘器，其设置于该输送轨道的该第二区段，该吸烟尘器用来排出该锡炉所产生的烟尘。

本发明另揭露该焊接系统另包含有一遮蔽幕，其设置于该热辐射式加热装置与该电路板之间，该遮蔽幕上形成有至少一破孔。该焊接系统另包含有一传输轴，其设置于该遮蔽幕的一侧，该传输轴用来依据该输送轨道的传输速度驱动该遮蔽幕旋转。

本发明另揭露该遮蔽幕的该破孔的形状与尺寸对应于该插件式元件的形状与尺寸。

本发明另揭露该焊接系统另包含有一位置感应器，其设置于该输送轨道的一侧，该位置感应器用来感应该电路板于该输送轨道上相对该锡炉的位置。

本发明另揭露该焊接系统另包含有一驱动装置，其电连接于该位置感应器，该驱动装置用来依据该位置感应器的检测结果驱动该遮蔽幕以及该热辐射式加热装置相对该电路板移动。