[发明专利]焊接插件式元件于电路板的方法及焊接系统

权利要求书

1.一种于插件制作工艺(Direct Insertion Process，DIP)焊接插件式元件于电路板的方法，其包含有：

将一插件式元件穿设于一电路板；

喷涂助焊剂(Fluxer)于该电路板上；

该电路板的一第一面通过一锡炉，以使该锡炉输出的锡液通过该电路板的该第一面流至该插件式元件与该电路板之间；以及

在该电路板的该第一面通过该锡炉时，利用一热辐射式加热装置对该电路板相异该第一面的一第二面加热，用于提高该第二面的表面温度。

2.如权利要求1所述的方法，其另包含有：

在该热辐射式加热装置对该电路板的该第二面加热时，设置一遮蔽幕于该热辐射式加热装置与该电路板之间。

3.如权利要求2所述的方法，其另包含有：

利用一位置感应器检测该电路板相对于该锡炉的位置；以及

依据该位置感应器的检测结果，利用一驱动装置驱动该遮蔽幕以及该热辐射式加热装置相对该电路板移动。

4.如权利要求2所述的方法，其中利用该热辐射式加热装置对该电路板的该第二面加热包含有该热辐射式加热装置通过该遮蔽幕的一破孔对该电路板的该第二面上邻近该插件式元件的一区域加热。

5.如权利要求1所述的方法，其另包含有：

在该电路板的该第一面通过该锡炉时，启动一吸烟尘器来排出该锡炉所产生的烟尘。

6.如权利要求1所述的方法，其另包含有：

在该电路板通过该锡炉前，启动一预热器对该电路板进行预热。

7.如权利要求6所述的方法，其中该预热器对该电路板的预热温度低于该热辐射式加热装置对该电路板的加热温度。

8.一种应用于插件制作工艺的焊接系统，其包含有：

输送轨道，其用来传输一电路板，该电路板穿设有至少一插件式元件；

喷涂装置，其设置于该输送轨道的一第一区段，该喷涂装置用来喷涂助焊剂于该电路板上；

锡炉，其设置于该输送轨道的一第二区段，该锡炉用来输出锡液，以使该锡液于该电路板的一第一面通过该锡炉时通过该电路板的该第一面流至该插件式元件与该电路板之间；以及

热辐射式加热装置，其设置于该输送轨道的该第二区段且位于相对该锡炉的一侧，该热辐射式加热装置用来加热该电路板相异该第一面的一第二面，用于提高该第二面的表面温度。

9.如权利要求8所述的焊接系统，其另包含有：

遮蔽幕，其设置于该热辐射式加热装置与该电路板之间，该遮蔽幕上形成有至少一破孔；以及

传输轴，其设置于该遮蔽幕的一侧，该传输轴用来依据该输送轨道的传输速度驱动该遮蔽幕旋转。

10.如权利要求9所述的焊接系统，其中该遮蔽幕的该破孔的形状与尺寸对应于该插件式元件的形状与尺寸。

11.如权利要求9所述的焊接系统，其另包含有：

位置感应器，其设置于该输送轨道的一侧，该位置感应器用来感应该电路板于该输送轨道上相对该锡炉的位置；以及

驱动装置，其电连接于该位置感应器，该驱动装置用来依据该位置感应器的检测结果驱动该遮蔽幕以及该热辐射式加热装置相对该电路板移动。

12.如权利要求9所述的焊接系统，其中该热辐射式加热装置通过该遮蔽幕的该破孔加热该电路板的该第二面上邻近该插件式元件的一区域。

13.如权利要求8所述的焊接系统，其另包含有：

预热器，其设置于该输送轨道的该第一区段与该第二区段之间，该预热器用来于该电路板通过该锡炉前预热该电路板。

14.如权利要求13所述的焊接系统，其中该预热器为一热对流式预热器。

15.如权利要求13所述的焊接系统，其中该预热器对该电路板的预热温度低于该热辐射式加热装置对该电路板的加热温度。

16.如权利要求8所述的焊接系统，其另包含有：

吸烟尘器，其设置于该输送轨道的该第二区段，该吸烟尘器用来排出该锡炉所产生的烟尘。