[发明专利]有机发光显示装置用密封基板的制造方法以及该密封基板有效
| 申请号： | 201110039252.1 | 申请日： | 2011-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN102403464A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 李忠浩;李廷敏;南基贤 | 申请（专利权）人： | 三星移动显示器株式会社 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56;H01L51/52;H01L27/32;B32B15/08;B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;王艳春 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及有机发光显示装置用密封基板的制造方法，包括：将未硬化的碳纤维树脂成型为具有上面以及下面的板状，在具有贯通孔的状态下将未硬化的绝缘树脂成型为围绕所述未硬化的碳纤维树脂的边缘，以制造复合板；将导电部件设置于所述贯通孔，将金属膜分别覆盖于所述复合板的上面以及下面；以及在层叠所述金属膜时，将所述复合板加热并加压以硬化所述未硬化的碳纤维树脂以及绝缘树脂，具有制造工序简单、节省制造费用的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 发光 显示装置 密封 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种有机发光显示装置用密封基板的制造方法，包括：将未硬化的碳纤维树脂成型为具有上面以及下面的板状，在具有贯通孔的状态下将未硬化的绝缘树脂成型为围绕所述未硬化的碳纤维树脂的边缘，以制造复合板；将导电部件设置于所述贯通孔，将金属膜分别覆盖于所述复合板的上面以及下面；以及在层叠所述金属膜时，将所述复合板加热并加压，以硬化所述未硬化的碳纤维树脂以及绝缘树脂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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