[发明专利]有机发光显示装置用密封基板的制造方法以及该密封基板

权利要求书

1.一种有机发光显示装置用密封基板的制造方法，包括：

将未硬化的碳纤维树脂成型为具有上面以及下面的板状，在具有贯通孔的状态下将未硬化的绝缘树脂成型为围绕所述未硬化的碳纤维树脂的边缘，以制造复合板；

将导电部件设置于所述贯通孔，将金属膜分别覆盖于所述复合板的上面以及下面；以及

在层叠所述金属膜时，将所述复合板加热并加压，以硬化所述未硬化的碳纤维树脂以及绝缘树脂。

2.根据权利要求1所述的有机发光显示装置用密封基板的制造方法，在层叠所述金属膜后，还包括：

切割所述金属膜，使设置有所述导电部件的部分与剩余部分隔离以绝缘。

3.根据权利要求2所述的有机发光显示装置用密封基板的制造方法，在切割所述金属膜后，还包括：

将覆盖所述复合板上面的金属膜去除，所去除的金属膜为除设置有所述导电部件的部分以外的金属膜。

4.根据权利要求1所述的有机发光显示装置用密封基板的制造方法，其中，

所述绝缘树脂包括能够粘贴所述金属膜的、如环氧树脂的粘贴成分。

5.根据权利要求1所述的有机发光显示装置用密封基板的制造方法，在将金属膜分别覆盖于所述复合板的上面以及下面之前，还包括：

在所述导电部件和所述金属膜之间设置导电膜。

6.根据权利要求1所述的有机发光显示装置用密封基板的制造方法，其中，将所述复合板加热并加压的步骤为：

将所述复合板加热到约110℃至140℃、加压到约10倍至100倍的大气压。

7.根据权利要求1所述的有机发光显示装置用密封基板的制造方法，其中，

所述碳纤维树脂包括能够粘贴所述金属膜的、如环氧树脂的粘贴成分。

8.根据权利要求1所述的有机发光显示装置用密封基板的制造方法，其中，

所述金属膜包括：铜、银和铝中的至少一种以上金属。

9.根据权利要求1所述的有机发光显示装置用密封基板的制造方法，其中，

所述导电部件为按扣型、块型或者“匸”型，

所述导电部件包括：铜、铝、氧化铟锡和银中的至少一种以上物质。

10.一种有机发光显示装置用密封基板的制造方法，包括：

将未硬化的碳纤维树脂成型为具有上面以及下面的板状，将未硬化的绝缘树脂成型为围绕所述未硬化的碳纤维树脂的边缘后，将所述碳纤维树脂和所述绝缘树脂硬化，以制造复合板；

在所述复合板的边缘硬化的绝缘树脂上形成贯通孔，在所述贯通孔设置导电部件；

将粘贴膜分别粘贴在所述复合板的上面以及下面；以及

在所述复合板的上面以及下面，覆盖金属膜，并且加热并加压，以层叠所述金属膜。

11.根据权利要求10所述的有机发光显示装置用密封基板的制造方法，在层叠所述金属膜后，还包括：

切割所述金属膜，使设置有所述导电部件的部分与剩余部分隔离以绝缘。

12.根据权利要求11所述的有机发光显示装置用密封基板的制造方法，在切割所述金属膜后，还包括：

将覆盖所述复合板上面的金属膜去除，所去除的金属膜为除设置有所述导电部件的部分以外的金属膜。

13.根据权利要求10述的有机发光显示装置用密封基板的制造方法，在将金属膜分别覆盖于所述复合板的上面以及下面之前，还包括：

在所述导电部件和所述金属膜之间设置导电膜。

14.根据权利要求10述的有机发光显示装置用密封基板的制造方法，其中，对所述复合板加热并加压的步骤为：

将所述复合板加热到约110℃至140℃、加压到约10倍至100倍的大气压。

15.根据权利要求10述的有机发光显示装置用密封基板的制造方法，其中，

所述金属膜包括：铜、银和铝中的至少一种以上金属。