[发明专利]LED封装的点胶制程无效
| 申请号： | 201110037671.1 | 申请日： | 2011-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN102632023A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 孔维江 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装的点胶制程，其包括以下的步骤，提供一载板，承载多个LED元件；提供一传感器，对所述载板上的LED元件进行侦测，并制作侦测影像及位置参数；设定胶针移动及点胶程序，依据所述侦测影像及位置参数；依据所述胶针移动及点胶程序，实施点胶；及去除所述载板上的坏品。本发明依据所述传感器侦测的影像及位置参数实施点胶制程，可提升封装的良率并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 点胶制程 | ||
【主权项】：
一种LED封装的点胶制程，其包括以下的步骤：提供一载板，承载多个LED元件；提供一传感器，对所述载板上的LED元件进行侦测，并制作侦测影像及位置参数；设定胶针移动及点胶程序，依据所述侦测影像及位置参数；依据所述胶针移动及点胶程序，实施点胶；及去除所述载板上的坏品。
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