[发明专利]LED封装的点胶制程

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装的点胶制程，尤其涉及一种具有传感器执行侦测的LED封装的点胶制程。

背景技术

LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。然而在LED封装的制程中，会使用载板来承载多个LED元件，然后通过点胶设备以一般的顺序程序，驱使胶针依序地、逐一地对所述LED元件进行封装运作，使胶针吐胶的胶体覆盖LED芯片以完成封装。但是，所述载板上所承载的多个所述LED元件，并非都是已经过检测的良品，其中必然会存在有黑料、脱线或是晶粒未对位等坏品(NG产品)。所述坏品未自所述载板上去除时，点胶设备仍以一般的程序进行封装，这样对坏品的封装作业，不但使封装的良率降低，并且使得成本增加，应是值得重视以及需要改善的问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种避免对坏品封装的LED封装的点胶制程。

一种LED封装的点胶制程，其包括以下的步骤，

提供一载板，承载多个LED元件；

提供一传感器，对所述载板上的LED元件进行侦测，并制作侦测影像及位置参数；

设定胶针移动及点胶程序，依据所述侦测影像及位置参数；

依据所述胶针移动及点胶程序，实施点胶；及

去除所述载板上的坏品。

上述的LED封装的点胶制程中，由于实施点胶的胶针移动及点胶程序，是依据所述侦测影像及位置参数所设定，因此可精确掌握所述载板上坏品的位置，避免胶针移动到坏品的位置上进行封装点胶的程序，有效控制胶针点胶的程序，提高点胶封装的效率以及良率，并且使得成本降低。

附图说明

图1是本发明LED封装的点胶制程的步骤流程图。

图2是对应图1提供一载板步骤的载板的俯视图。

图3是对应图1提供一传感器步骤的使用示意图。

图4是对应图1实施点胶步骤的使用示意图。

主要元件符号说明

载板        10

顶面        12

容置空间    14

LED元件     20

LED元件良品 202

LED元件坏品 204

凹杯内框    22

LED晶片     24

传感器      30

胶针        40

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作一个具体介绍。

请参阅图1，所示为本发明LED封装的点胶制程的步骤流程图，其包括以下的步骤：

S11提供一载板，承载多个LED元件；

S12提供一传感器，对所述载板上的LED元件进行侦测，并制作侦测影像及位置参数；

S13设定胶针移动及点胶程序，依据所述侦测影像及位置参数；

S14依据所述胶针移动及点胶程序，实施点胶；及

S15去除所述载板上的坏品。