[发明专利]LED封装的点胶制程

权利要求书

1.一种LED封装的点胶制程，其包括以下的步骤：

提供一载板，承载多个LED元件；

提供一传感器，对所述载板上的LED元件进行侦测，并制作侦测影像及位置参数；

设定胶针移动及点胶程序，依据所述侦测影像及位置参数；

依据所述胶针移动及点胶程序，实施点胶；及

去除所述载板上的坏品。

2.如权利要求1所述的LED封装的点胶制程，其特征在于：所述提供一载板步骤的载板，包括一个顶面，所述顶面上具有多个容置空间，所述容置空间自所述顶面向下凹陷形成，所述多个容置空间以矩形数组的方式排列在所述载板的顶面上，所述容置空间用以设置所述LED元件。

3.如权利要求2所述的LED封装的点胶制程，其特征在于：所述载板包括有支架型、陶瓷联片紧密型或是灯条型。

4.如权利要求2所述的LED封装的点胶制程，其特征在于：所述LED元件具有一凹杯内框，所述凹杯内框中具有相对应的LED晶片，所述LED晶片朝向所述载板的顶面。

5.如权利要求1所述的LED封装的点胶制程，其特征在于：所述提供一传感器步骤中对LED元件进行侦测，包括所述LED元件的影像信息以及位置参数，所述影像信息用以判断所述LED元件为良品或是坏品，所述位置参数以座标轴的纵、横两轴的位移数据确定所述LED元件良品或是坏品所在的位置。

6.如权利要求5所述的LED封装的点胶制程，其特征在于：所述传感器为一影像传感器，所述影像传感器可以是电荷耦合元件或是互补式金属氧化物半导体。

7.如权利要求6所述的LED封装的点胶制程，其特征在于：所述传感器位于所述载板的顶面上，并聚焦于所述载板上的LED元件。

8.如权利要求6所述的LED封装的点胶制程，其特征在于：所述传感器以座标轴的横轴向(X轴向)以及座标轴的纵轴向(Y轴向)位移，分别对所述载板顶面上承载的所述LED元件逐一地进行侦测。

9.如权利要求1所述的LED封装的点胶制程，其特征在于：所述设定胶针移动及点胶程序步骤中的所述胶针移动程序，依据所述侦测影像及位置参数中的位置参数资料，设定越过所述坏品的位置，所述胶针点胶程序，依据所述侦测影像及位置参数中的影像信息资料，设定胶针到达良品位置时进行点胶。

10.如权利要求9所述的LED封装的点胶制程，其特征在于：所述胶针点胶程序，依据所述侦测影像及位置参数中的影像信息资料，设定胶针到达坏品位置时暂停进行点胶。

11.如权利要求1所述的LED封装的点胶制程，其特征在于：所述去除所述载板上的坏品步骤中的坏品，为所述载板上未进行点胶的所述LED元件。