[发明专利]丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物及使用所述组合物的压敏胶粘片或压敏胶粘带无效

专利信息
申请号: 201110036036.1 申请日: 2011-02-01
公开(公告)号: CN102140322A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 平野敬祐;诸石裕 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J151/08 分类号: C09J151/08;C09J7/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨海荣;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物及使用所述组合物的压敏胶粘片或压敏胶粘带。所述丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物包含由如下(a)~(d)合成的有机-无机杂化聚合物:(a)在表面上具有硅烷醇基的微细二氧化硅粒子;(b)在分子末端具有选自烷氧甲硅烷基和硅烷醇基中的至少一种的硅氧烷;(c)由如下通式(I)表示的三烷氧基硅烷,式中R1表示C1-6烷基,且R1′表示氢原子或甲基;及(d)(甲基)丙烯酸类单体。
搜索关键词: 丙烯酸 类压敏 胶粘剂 树脂 组合 使用 胶粘 胶粘带
【主权项】:
1.一种丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物,其包含由如下(a)~(d)合成的有机-无机杂化聚合物:(a)在表面上具有硅烷醇基的微细二氧化硅粒子;(b)在分子末端具有选自烷氧甲硅烷基和硅烷醇基中的至少一种的硅氧烷;(c)由如下通式(I)表示的三烷氧基硅烷;及(d)(甲基)丙烯酸类单体,式中R1表示C1-6烷基,且R1′表示氢原子或甲基。
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