[发明专利]丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物及使用所述组合物的压敏胶粘片或压敏胶粘带

说明书

技术领域

本发明涉及具有优异的胶粘性、透明性和耐热性的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物以及具有由所述压敏胶粘剂树脂组合物制成的压敏胶粘剂层的压敏胶粘片或压敏胶粘带。

背景技术

近年来，随着电子领域的进步，设备的尺寸和厚度正在降低。结果，用于这种设备中的各种压敏胶粘剂已经需要具有各种性能。特别地，对耐热性的要求正在增长。这是因为设备中尺寸和厚度降低导致相当大的热累积。尽管正在研究用于除去所产生的热的各种手段，但是需要各种压敏胶粘剂具有进一步改进的耐热性。

有机硅压敏胶粘剂具有优异的耐热性。然而，有机硅压敏胶粘剂非常昂贵且不适于一般应用。所以，期望改进便宜的丙烯酸类压敏胶粘剂的耐热性。

丙烯酸类压敏胶粘剂具有优异的透明性，且可以通过改变构成单体的组成来容易地控制其压敏胶粘性能。因此，丙烯酸类压敏胶粘剂通常应用于许多压敏胶粘产品和其它胶粘产品。

就改进丙烯酸类压敏胶粘剂耐热性的研究而言，已经提出了其中引入脂环族丙烯酸类单体的技术(例如，专利文献1)。尽管该技术对非极性基材如聚烯烃获得了优异的压敏胶粘性，但是所述技术在改进耐热性方面并不是那样有效。

此外，已经提出了其中将丙烯酰胺单体等共聚以改进耐热性的技术(例如，专利文献2)。尽管该技术带来了优异的再加工性，但是压敏胶粘剂至多具有约120℃的耐热温度且在电子领域中的耐热性不足。

专利文献1：JP-A-2008-133408

专利文献2：JP-A-2008-308548

发明内容

本发明的目的是提供一种丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，所述组合物在保持丙烯酸类压敏胶粘剂所拥有的包括胶粘性和透明性的优异性能的同时，具有优异的耐热性。

本发明人深入地研究了上述问题。结果，本发明人发现，由(a)微细二氧化硅粒子、(b)硅氧烷、(c)三烷氧基硅烷和(d)(甲基)丙烯酸类单体合成的有机-无机杂化聚合物在保持完好的胶粘性和透明性的同时，具有改进的耐热性。由此完成了本发明。即，本发明涉及如下项。

(1)一种丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物(在下文中常称为“本发明的压敏胶粘剂树脂组合物”)，其包含由如下(a)～(d)合成的有机-无机杂化聚合物：

(a)在表面上具有硅烷醇基的微细二氧化硅粒子；

(b)在分子末端具有选自烷氧甲硅烷基和硅烷醇基中的至少一种的硅氧烷；

(c)由如下通式(I)表示的三烷氧基硅烷；及

(d)(甲基)丙烯酸类单体，

式中R¹表示C_1～6烷基，且R^1′表示氢原子或甲基。

(2)根据(1)的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述(a)微细二氧化硅粒子是平均初级粒径为1～100nm且pH为2～4或8～10的胶态二氧化硅。

(3)根据(1)或(2)的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述(b)硅氧烷包含选自在分子末端具有基于整个分子为10重量％以上含量的烷氧甲硅烷基的硅氧烷和在分子末端具有基于整个分子为10重量％以下含量的硅烷醇基的硅氧烷中的至少一种。

(4)根据(1)～(3)中任一项的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述在分子末端具有烷氧甲硅烷基的硅氧烷的重均分子量是100～6,000。

(5)根据(1)～(3)中任一项的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述在分子末端具有硅烷醇基的硅氧烷的重均分子量是300～3,000。

(6)根据(1)～(5)中任一项的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述(a)微细二氧化硅粒子和所述(b)硅氧烷形成聚硅氧烷。

(7)根据(1)～(6)中任一项的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述(d)(甲基)丙烯酸类单体由如下通式(II)表示：

CH₂＝C(R²)COOR³     (II)

式中R²表示氢原子或甲基，且R³表示具有2～14个碳原子的烃基。

(8)根据(1)～(7)中任一项的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中 所述(c)三烷氧基硅烷和所述(d)(甲基)丙烯酸类单体形成丙烯酸类共聚物。