[发明专利]丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物及使用所述组合物的压敏胶粘片或压敏胶粘带

权利要求书

1.一种丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其包含由如下(a)～(d)合成的有机-无机杂化聚合物：

(a)在表面上具有硅烷醇基的微细二氧化硅粒子；

(b)在分子末端具有选自烷氧甲硅烷基和硅烷醇基中的至少一种的硅氧烷；

(c)由如下通式(I)表示的三烷氧基硅烷；及

(d)(甲基)丙烯酸类单体，

式中R¹表示C_1-6烷基，且R^1′表示氢原子或甲基。

2.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述(a)微细二氧化硅粒子是平均初级粒径为1～100nm且pH为2～4或8～10的胶态二氧化硅。

3.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述(b)硅氧烷包含选自在分子末端具有基于整个分子为10重量％以上含量的烷氧甲硅烷基的硅氧烷和在分子末端具有基于整个分子为10重量％以下含量的硅烷醇基的硅氧烷中的至少一种。

4.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述在分子末端具有烷氧甲硅烷基的硅氧烷的重均分子量是100～6,000。

5.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述在分子末端具有硅烷醇基的硅氧烷的重均分子量是300～3,000。

6.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述(a)微细二氧化硅粒子和所述(b)硅氧烷形成聚硅氧烷。

7.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述(d)(甲基)丙烯酸类单体由如下通式(II)表示：

CH₂＝C(R²)COOR³       (II)

式中R²表示氢原子或甲基，且R³表示具有2～14个碳原子的烃基。

8.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述(c)三烷氧基硅烷和所述(d)(甲基)丙烯酸类单体形成丙烯酸类共聚物。

9.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中进一步包含(e)含有羧基的单体作为丙烯酸类共聚物的共聚单体成分，且所述(e)含有羧基的单体、所述(c)三烷氧基硅烷和所述(d)(甲基)丙烯酸类单体形成丙烯酸类共聚物。

10.根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物，其中所述有机-无机杂化聚合物是由聚硅氧烷和丙烯酸类共聚物构成的共聚物，所述聚硅氧烷由所述(a)微细二氧化硅粒子和所述(b)硅氧烷形成，所述丙烯酸类共聚物至少由所述(c)三烷氧基硅烷和所述(d)(甲基)丙烯酸类单体形成，所述聚硅氧烷和所述丙烯酸类共聚物通过硅氧烷键彼此键合。

11.一种压敏胶粘片或压敏胶粘带，其包含基材或隔片和在其上形成的包含根据权利要求1的丙烯酸类压敏胶粘剂树脂组合物的层。