[发明专利]制动盘的研磨装置和研磨方法有效
| 申请号： | 201110034851.4 | 申请日： | 2011-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102189455A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 田中周作;安田强一;尾崎幸雄 | 申请（专利权）人： | 日清工业株式会社 |
| 主分类号： | B24B7/17 | 分类号： | B24B7/17;B24B49/10 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种低成本且能够充分降低端面振动并且能够实现研磨装置的小型化、减少耗电的制动盘的研磨装置和适于该研磨装置的研磨方法。研磨装置(10)包括：上磨石(16)；下磨石(18)；台驱动电机(48)；支承部件(54)及对支承部件(54)施加旋转驱动力的工作驱动电机(56)。制动盘(58)被支承部件(54)支承。台驱动电机(48)，按照制动盘(58)的被研磨部(58b)从其外周面与上磨石(16)及下磨石(18)接触，然后被研磨部(58b)进入上磨石(16)与下磨石(18)之间的方式，使支承部件(54)移动。 | ||
| 搜索关键词： | 制动 研磨 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种制动盘的研磨装置，该制动盘具有要被研磨的被研磨部，所述制动盘的研磨装置的特征在于，包括：支承所述制动盘的支承单元；驱动机构，其对所述支承单元施加旋转驱动力，使所述制动盘旋转；配置在第一研磨位置并且进行旋转的上磨石；配置在所述第一研磨位置的下方的第二研磨位置并且进行旋转的下磨石；和按照所述被研磨部从该被研磨部的外周面与所述上磨石和所述下磨石接触，然后所述被研磨部进入所述上磨石与所述下磨石之间的方式，使所述支承单元移动的第一移动机构。
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