[发明专利]制动盘的研磨装置和研磨方法有效

专利信息
申请号: 201110034851.4 申请日: 2011-01-28
公开(公告)号: CN102189455A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 田中周作;安田强一;尾崎幸雄 申请(专利权)人: 日清工业株式会社
主分类号: B24B7/17 分类号: B24B7/17;B24B49/10
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 制动 研磨 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种制动盘的研磨装置,该制动盘具有要被研磨的被研磨部,所述制动盘的研磨装置的特征在于,包括:

支承所述制动盘的支承单元;

驱动机构,其对所述支承单元施加旋转驱动力,使所述制动盘旋转;

配置在第一研磨位置并且进行旋转的上磨石;

配置在所述第一研磨位置的下方的第二研磨位置并且进行旋转的下磨石;和

按照所述被研磨部从该被研磨部的外周面与所述上磨石和所述下磨石接触,然后所述被研磨部进入所述上磨石与所述下磨石之间的方式,使所述支承单元移动的第一移动机构。

2.如权利要求1所述的制动盘的研磨装置,其特征在于:

还包括:

使所述上磨石相对于所述被研磨部的上表面进退的第二移动机构;

使所述下磨石相对于所述被研磨部的下表面进退的第三移动机构;

检测机构,其检测所述上磨石与所述上表面的第一接触位置以及所述下磨石与所述下表面的第二接触位置;和

控制所述第二移动机构和所述第三移动机构的控制机构,其中,

所述驱动机构包括电动机,

所述检测机构基于所述电动机的电流值,检测所述第一接触位置和所述第二接触位置,

所述控制机构,在所述被研磨部的研磨加工之前,通过控制所述第二移动机构和所述第三移动机构,使所述上磨石与所述上表面接触,并且使所述下磨石与所述下表面接触,基于由所述检测机构检测出的所述第一接触位置和所述第二接触位置,计算所述第一研磨位置和所述第二研磨位置。

3.如权利要求2所述的制动盘的研磨装置,其特征在于:

所述控制机构,在计算出所述第一研磨位置和所述第二研磨位置之后,通过控制所述第二移动机构和所述第三移动机构,使所述上磨石和所述下磨石分别移动至所述第一研磨位置和所述第二研磨位置,通过控制所述第一移动机构,按照所述被研磨部从所述外周面与所述第一研磨位置的所述上磨石和所述第二研磨位置的所述下磨石接触,然后所述被研磨部进入所述上磨石与所述下磨石之间的方式,使所述支承单元移动。

4.如权利要求1~3中任一项所述的制动盘的研磨装置,其特征在于:

所述支承单元包括:

通过所述驱动机构而旋转的旋转部;

夹具,其用于将所述制动盘固定在所述旋转部上,该夹具设置在所述制动盘上;和

拉杆,其设置在所述旋转部内,能够沿上下方向进退,并且能够卡止于所述夹具。

5.如权利要求1~4中任一项所述的制动盘的研磨装置,其特征在于:

所述第一移动机构包括:将所述支承单元以能够旋转的方式保持的保持单元;和用于对所述保持单元进行水平调整的调整部。

6.一种制动盘的研磨方法,其利用旋转的上磨石和下磨石对由支承单元所支承的制动盘的被研磨部进行研磨,所述制动盘的研磨方法的特征在于,包括:

对支承单元施加旋转驱动力使制动盘旋转的工序;

将上磨石配置在第一研磨位置的工序;

将下磨石配置在所述第一研磨位置的下方的第二研磨位置的工序;和

按照所述被研磨部从该被研磨部的外周面与所述上磨石和所述下磨石接触,然后所述被研磨部进入所述上磨石与所述下磨石之间的方式,使所述支承单元移动的工序。

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