[发明专利]制动盘的研磨装置和研磨方法有效
| 申请号: | 201110034851.4 | 申请日: | 2011-01-28 |
| 公开(公告)号: | CN102189455A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
| 发明(设计)人: | 田中周作;安田强一;尾崎幸雄 | 申请(专利权)人: | 日清工业株式会社 |
| 主分类号: | B24B7/17 | 分类号: | B24B7/17;B24B49/10 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制动 研磨 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种制动盘(brake disc rotor,ブレ一キデイスクロ一タ)的研磨装置和研磨方法,特别是涉及用作汽车的制动装置的盘式制动器(disc brake)的制动盘的研磨装置和研磨方法。
背景技术
过去,对汽车的车轴等旋转轴进行制动的装置使用盘式制动器。该盘式制动器的构造在于,通过油压气缸等进行操作的制动衬垫(brake pad)夹住被固定在旋转轴上且随着旋转轴的旋转而旋转的制动盘的两面,对制动盘进行制动,使车轴的旋转停止。
当将制动盘安装在例如汽车的车轴上来使用时,制动盘通过安装部件被安装在车轴上。具体来讲,如图20所示,首先,制动盘1用螺栓2固定在轮毂3上。在轴承4被安装在轮毂3的外周的状态下,轮毂3被固定在车轴5的端部。轴承4的内环4a安装在轮毂3上,在内环4a上呈同轴状配置的外环4b安装在汽车的车架6上。
因此,轮毂3相对于汽车的车架6能够滑动,如果车轴5旋转,那么,轮毂3及制动盘1就以轴承4为基准旋转。
如图21所示,在最近的汽车的盘式制动器中,具有内环7a的轴承7被组装在轴承盒7b中,轴承盒7b被安装在车架6a上。在该盘式制动器中,轴承7b发挥作为轴承7的外环的作用。
于是,盘式制动器中,制动盘1随着车轴5的旋转,以轴承4、7为基准旋转,通过由盘式衬垫(图中未示)从两面夹住旋转的制动盘1,将车轴5制动。
因此,当旋转时,如果在制动盘1上产生旋转振动,那么,制动衬垫就不能牢固地夹住制动盘1,制动力下降,产生异常的声音,因此,要求高精度地加工制动盘1。具体来讲,必须减少制动盘1的端面振动(跳动)。因此,过去,为了减少制动盘1的端面振动,使用横向进给方式的研磨装置研磨制动盘1的两面(例如,参照日本特开2002-263993号公报、日本特开2004-243488号公报及日本实开昭49-3180号公报)。
图22是用于说明使用横向进给方式的研磨装置的制动盘的一例现有的加工方法,如图22(a)所示,在现有的加工方法中,制动盘1在被旋转的支承部件8a支承且被夹具(clamper)8b夹住的状态下,插入上磨石9a与下磨石9b之间。然后,如图22(b)所示,上磨石9a及下磨石9b以夹住制动盘1的方式与制动盘1接触,研磨制动盘1的两面。这样,制动盘1的端面振动的大小与研磨加工前的端面振动相比,降低至二分之一~三分之一左右。
近年来,端面振动在10μm以下的制动盘1的需求增多。但是,为了通过上述加工方法,将制动盘1的端面振动控制在10μm以下,需要预先将研磨加工前的制动盘1的端面振动控制在20~30μm左右。在此情况下,在研磨加工的前工序(车削加工)中需要高精度的加工。因此,需要提高车削机(旋床)的功能,而且,为了维持高精度的车削加工,需要频繁地更换车削机的刀具。这样,制动盘1的制造成本就会大大增加。
在上述横向进给方式的研磨装置中,以用上磨石9a及下磨石9b夹住制动盘1的两面的方式研磨制动盘1,因此,上磨石9a及下磨石9b与制动盘1的接触阻抗增大。在此情况下,为了使上磨石9a及下磨石9b旋转而需要大的驱动力,因此,必须使用大型的驱动装置。于是,难以实现研磨装置的小型化,而且研磨装置的耗电增加。
发明内容
因此,本发明的主要目的在于,提供一种能够用低成本充分降低端面振动并且能够实现研磨装置的小型化,降低耗电的制动盘的研磨装置和研磨方法。
根据本发明的第一方面,提供一种制动盘的研磨装置,该制动盘具有要研磨的被研磨部,该制动盘的研磨装置的特征在于,包括:支承制动盘的支承单元;驱动机构,其对支承单元施加旋转驱动力,使制动盘旋转;配置在第一研磨位置且旋转的上磨石;配置在第一研磨位置的下方的第二研磨位置且旋转的下磨石;和按照被研磨部从其外周面与上述上磨石及上述下磨石接触,然后被研磨部进入上磨石与下磨石之间的方式使支承单元移动的第一移动机构。
根据本发明的另一方面,提供一种制动盘的研磨方法,其利用旋转的上磨石和下磨石对由支承单元所支承的制动盘的被研磨部进行研磨,制动盘的研磨方法的特征在于,包括:对支承单元施加旋转驱动力使制动盘旋转的工序;将上磨石配置在第一研磨位置的工序;将下磨石配置在第一研磨位置的下方的第二研磨位置的工序;和按照被研磨部从其外周面与上磨石和下磨石接触,然后被研磨部进入上磨石与下磨石之间的方式,使支承单元移动的工序。
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