[发明专利]封装及该封装的制造方法无效
| 申请号： | 201110033874.3 | 申请日： | 2011-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102543967A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 金兴圭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 江娟;南毅宁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装及制造该封装的方法。该封装包括：第一封装，包括具有第一表面和第二表面的第一印刷电路板，第一晶粒被安装在第一表面上，该第一晶粒具有硅通孔；第二封装，包括具有第一表面和第二表面的第二印刷电路板，第二晶粒被安装在该第一表面上，该第二晶粒具有硅通孔；第一外连接端子，将第一印刷电路板的第一表面电连接到第二印刷电路板的第一表面，该第一印刷电路板的第一表面与第二印刷电路板的第一表面被设置成彼此相对；以及第一连接块，将第一晶粒与第二晶粒电互连。由此，功率信号能独立地施加到每个晶粒，从而能够改善每个晶粒的功率稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装，该封装包括：第一封装，该第一封装包括具有第一表面和第二表面及具有被安装在该第一表面上的第一晶粒的第一印刷电路板，该第一晶粒具有硅通孔；第二封装，该第二封装包括具有第一表面和第二表面及具有被安装在该第一表面上的第二晶粒的第二印刷电路板，该第二晶粒具有硅通孔；第一外连接端子，该第一外连接端子将所述第一印刷电路板的第一表面与所述第二印刷电路板的第一表面电互连，该第一印刷电路板的第一表面和所述第二印刷电路板的第一表面被设置成彼此相对；以及第一连接块，该第一连接块将所述第一晶粒与所述第二晶粒电互连。
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