[发明专利]封装及该封装的制造方法

权利要求书

1.一种封装，该封装包括：

第一封装，该第一封装包括具有第一表面和第二表面及具有被安装在该第一表面上的第一晶粒的第一印刷电路板，该第一晶粒具有硅通孔；

第二封装，该第二封装包括具有第一表面和第二表面及具有被安装在该第一表面上的第二晶粒的第二印刷电路板，该第二晶粒具有硅通孔；

第一外连接端子，该第一外连接端子将所述第一印刷电路板的第一表面与所述第二印刷电路板的第一表面电互连，该第一印刷电路板的第一表面和所述第二印刷电路板的第一表面被设置成彼此相对；以及

第一连接块，该第一连接块将所述第一晶粒与所述第二晶粒电互连。

2.根据权利要求1所述的封装，其中，所述第一晶粒和第二晶粒的每一者具有形成在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的安装表面上的有源表面。

3.根据权利要求1所述的封装，该封装还包括第二连接块，该第二连接块将所述第一印刷电路板与所述第一晶粒电互连。

4.根据权利要求1所述的封装，该封装还包括第三连接块，该第三连接块将所述第二印刷电路板与所述第二晶粒电互连。

5.根据权利要求1所述的封装，该封装还包括形成在所述第二印刷电路板的第二表面上的功率面或接地面。

6.根据权利要求1所述的封装，该封装还包括形成在所述第一印刷电路板的第二表面上的第二连接端子。

7.一种制造封装的方法，该方法包括：

将具有在其中形成有硅通孔的第一晶粒安装在具有第一表面和第二表面的第一印刷电路板的第一表面上，以准备第一封装；

将具有在其中形成有硅通孔的第二晶粒安装在具有第一表面和第二表面的第二印刷电路板的第一表面上，以准备第二封装；

将第一印刷电路的第一表面与第二印刷电路的第一表面设置成彼此相对；

在所述第一印刷电路的第一表面与所述第二印刷电路的第一表面之间形成第一外连接端子，以使得所述第一印刷电路的第一表面与所述第二印刷电路的第一表面被电互连；以及

在所述第一晶粒与第二晶粒之间形成第一连接块，以使得所述第一晶粒与所述第二晶粒被电互连。

8.根据权利要求7所述的制造封装的方法，其中，所述第一晶粒和第二晶粒的每一者具有形成在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的安装表面上的有源表面。

9.根据权利要求7所述的制造封装的方法，该方法还包括形成第二连接块，该第二连接块将所述第一印刷电路板与所述第一晶粒电互连。

10.根据权利要求7所述的制造封装的方法，该方法还包括形成第三连接块，该第三连接块将所述第二印刷电路板与所述第二晶粒电互连。

11.根据权利要求7所述的制造封装的方法，该方法还包括在所述第二印刷电路板的第二表面上形成功率面或接地面。

12.根据权利要求7所述的制造封装的方法，该方法还包括在所述第一印刷电路板的第二表面上形成第二连接端子。